[发明专利]一种粘贴保护膜时的处理系统和方法

权利要求书

1.一种粘贴保护膜时的处理系统，其特征在于，所述系统包括：确定模块、设置模块和等离子处理模块；

所述确定模块，用于确定产品人机界面上的弧形区域；

所述设置模块，用于设置对所述弧形区域的处理路径；

所述等离子处理模块，用于控制预设的直喷喷嘴沿设置好的处理路径对所述弧形区域进行低温等离子处理。

2.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述确定模块确定所述产品的人机界面上的弧形区域包括：检测所述人机界面上预定区域的弯曲度，将所述预定区域上弯曲度大于或等于预设的弯曲阈值的区域确定为所述弧形区域。

3.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述设置模块设置对所述弧形区域的处理路径包括：

确定所述弧形区域在预设的第一高度处的矩形投影；

确定所述矩形投影的纵向中线；

以所述纵向中线的一端为起点，另一端为终点，将沿所述纵向中线从所述起点到所述终点之间的路径确定为处理路径。

4.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，

所述直喷喷嘴对所述弧形区域进行低温等离子处理时的气压范围为a～bMpa，所述直喷喷嘴的直径小于等于预设的直径阈值；其中，0≤a≤1，0≤b≤1，且a≤b。

5.如权利要求4所述的处理系统，其特征在于，

所述a～bMpa为0.2～1.0Mpa；

所述直径阈值为1～6mm；

所述第一高度的取值范围为5～20mm。

6.一种粘贴保护膜时的处理方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

确定产品人机界面上的弧形区域；

设置对所述弧形区域的处理路径；

控制预设的直喷喷嘴沿设置好的处理路径对所述弧形区域进行低温等离 子处理。

7.如权利要求6所述的处理方法，其特征在于，所述确定所述产品的人机界面上的弧形区域包括：检测所述人机界面上预定区域的弯曲度，将所述预定区域上弯曲度大于或等于预设的弯曲阈值的区域确定为所述弧形区域。

8.如权利要求6所述的处理方法，其特征在于，所述设置对所述弧形区域的处理路径包括：

确定所述弧形区域在预设的第一高度处的矩形投影；

确定所述矩形投影的纵向中线；

以所述纵向中线的一端为起点，另一端为终点，将沿所述纵向中线从所述起点到所述终点之间的路径确定为处理路径。

9.如权利要求6所述的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述直喷喷嘴对所述弧形区域进行低温等离子处理时的气压范围为a～bMpa，所述直喷喷嘴的直径小于等于预设的直径阈值；其中，0≤a≤1，0≤b≤1，且a≤b。

10.如权利要求9所述的处理方法，其特征在于，

所述a～bMpa为0.2～1.0Mpa；

所述直径阈值为1～6mm；

所述第一高度的取值范围为5～20mm。