[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括外壳和安装于外壳下端的LED基板，所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽，该安装槽均呈倾斜结构设置，两者倾斜角度相反，所述安装槽内上端固定安装一电磁铁，所述安装槽下端均开口，所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块，所述安装槽一侧面均设有一滑槽，所述安装槽内均设有一挡板，该挡板上端均固定安装一滑块，该滑块均呈“T”型结构设置，所述滑块一侧均活动安装于滑槽内，所述滑块位于滑槽内的一侧上均活动安装一个以上的滑轮，该滑轮外圈面均与滑槽底面相抵。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡板和挡板上端的滑块由金属材料制成，所述滑块顶面与电磁铁相低。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED基板下端固定安装一反光层，所述反光层中间固定安装一LED芯片，所述反光层下端固定安装一平面镜，所述平面镜与LED基板两侧均呈弧形结构设置。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED基板右侧处固定安装一温度传感器。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电磁铁为吸盘式电磁铁。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电磁铁通过电线与温度传感器相连，所述电磁铁则与外面的总开关相连。