[发明专利]半导体器件及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种半导体器件及制造方法。

背景技术

随着高效完备的功率转换电路和系统需求的日益增加，具有低功耗和高速特性的功率器件最近吸引了很多关注。氮化镓(GaN)作为一种第三代宽禁带半导体材料，由于其具有大禁带宽度(3.4eV)、高电子饱和速率(2×10⁷cm/s)、高击穿电场(1×10¹⁰--3×10¹⁰V/cm)，较高热导率，耐腐蚀和抗辐射性能，在高压、高频、高温、大功率和抗辐照环境条件下具有较强的优势，被认为是研究短波光电子器件和高压高频率大功率器件的最佳材料。

尤其是GaN基氮化镓铝(AlGaN)/GaN高迁移率晶体管成为功率器件中的研究热点。AlGaN/GaN抑制结处能够形成高浓度、高迁移率的二维电子气(2DEG)，同时异质结对2DEG具有良好的调节作用。但是通常，GaN高迁移率晶体管容易产生较大的热量，影响器件的电学特性和可靠性。

发明内容

本发明提供一种半导体器件及制造方法，用于解决现有的GaN高迁移率晶体管的散热问题。

本发明的第一方面提供一种半导体器件，包括：衬底、位于所述衬底上的氮化镓GaN层、位于所述GaN层上的氮化镓铝AlGaN层、开设有栅极接触孔、源极接触孔和漏极接触孔的介质层、栅极、源极、以及漏极；所述介质层位于AlGaN层的表面上，所述栅极接触孔位于所述源极接触孔和所述漏极接触孔之间；所述源极和所述漏极分别包括填充所述源极接触孔和所述漏极接触孔的第一金属层，所述栅极包括填充所述栅极接触孔的第二金属层；所述衬底开设有通孔，所述通孔中填充铜。

本发明的第二方面提供一种半导体器件制造方法，包括：在衬底上自下向上依次形成氮化镓GaN层、氮化镓铝AlGaN层和介质层；去除预设区域内的介质层，直至露出所述AlGaN层的表面，形成源极接触孔和漏极接触孔；在器件表面沉积第一金属层，对所述第一金属层进行刻蚀，直至露出所述介质层的表面，形成源极和漏极；对位于所述源极和所述漏极之间的部分介质层进行刻蚀，形成栅极接触孔；在所述栅极接触孔内填充第二金属层，形成栅极；在所述衬底的背面打孔，形成通孔，并在所述通孔中填充铜。

本发明提供的半导体器件及制造方法中，在衬底上依次形成GaN层、AlGaN层和介质层，介质层开设有栅极接触孔、源极接触孔和漏极接触孔，填充栅极接触孔的金属层形成栅极，填充源极接触孔的金属层形成源极，填充漏极接触孔的金属层形成漏极，其中衬底开设有通孔，通孔中填充铜，本方案中在衬底上打孔，并在通孔中填充便于导热的铜，可以增强器件的热消散，有效解决散热问题，提高器件的击穿特性和可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的半导体器件的剖面结构示意图；

图2A为本发明实施例二提供的一种半导体器件制造方法的流程示意图；

图2B为本发明实施例二中形成栅极接触孔的流程示意图；

图2C为本发明实施例二中沉积第一金属层的流程示意图；

图2D为本发明实施例二中形成栅极的流程示意图；

图2E为本发明实施例二提供的另一种半导体器件制造方法的流程示意图；

图2F为本发明实施例二提供的又一种半导体器件制造方法的流程示意图；

图3A为本发明实施例二中形成GaN层、AlGaN层和介质层之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3B为本发明实施例二中形成源极接触孔和漏极接触孔之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3C为本发明实施例二中在器件表面沉积第一金属层之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3D为本发明实施例二中对第一金属层进行刻蚀之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3E为本发明实施例二中形成栅极接触孔之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3F为本发明实施例二中填充第二金属层之后的所述半导体器件的剖面结构示意图；

图3G为本发明实施例二中在衬底的背面打孔之后的所述半导体器件的剖面结构示意图。

附图标记：

11-衬底； 111-通孔；112-铜；

12-GaN层；13-AlGaN层；14-介质层；

141-栅极接触孔；142-源极接触孔；143-漏极接触孔；

15-栅极； 16-源极； 17-漏极；

18-第一金属层； 19-第二金属层.

具体实施方式