[发明专利]在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法

权利要求书

1.一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制作掩膜版

根据所加工CD纹规格不同，按照CD纹面积：掩膜版面积=1：1或4：1或5：1的比例设计、制作掩膜版，在掩膜版表面中部形成与所述CD纹相对应的CD纹图形区域，该CD纹图形区域包括透光区域和不透光区域；

2)涂布光阻薄膜、烘烤

取基材，在基材一表面均匀涂布一层光阻薄膜，该光阻薄膜厚度为10nm~50μm；涂布完成后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；

3)曝光、烘烤

取光刻机，将步骤1)所得掩膜版的图形区域放置于光刻机光源与步骤2)处理后所得基材光阻薄膜之间，光刻机打开遮光板对基材进行光照处理，光照时长100ms~60s，光刻机光源发射的光线通过所述掩膜版图形区域中的透光区域照射在基材的光阻薄膜上，接受光线照射的光阻薄膜发生反应，进行曝光，曝光后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；

4)显影、烘烤

将步骤3)处理后的基材通过显影液进行显影处理，显影处理时长为30S~24h，使步骤3)中发生反应的光阻薄膜溶解于显影液中，未反应的光阻薄膜保留在基材表面，在光阻薄膜表面形成CD纹图形，去除显影液及溶解于其内的光阻薄膜，完成显影处理，将处理完成后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；

5)刻蚀

在基材表面进行刻蚀处理，对未保留光阻薄膜的基材表面进行刻蚀，保留光阻薄膜的基材表面不被刻蚀，将步骤4)中在光阻薄膜表面形成的CD纹图形转移至基材表面，在基材表面形成所述CD纹，去除保留的光阻薄膜，完成所述采用刻蚀工艺在基材表面加工CD纹；

6)激光切割

将加工了CD纹的基材置于真空吸附载台上利用真空吸附力吸附，利用激光切割设备产生的高功率密度激光切割光束照射所述基材，加热使基材材料熔化，产生液态金属，然后向基材熔化处喷吹非氧化性气体，排出所述液态金属，形成切口，移动激光切割光束，在基材表面连续形成宽度为0.05~0.15mm的切缝，按照客户提供图样在基材表面切割形成LOGO，切割边缘崩边和烧蚀区域在20μm以内，完成对基材的切割。

2.根据权利要求1所述的一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，所述基材相对光阻薄膜的另一面涂覆有一层反光镀层，所述反光镀层材料选自油墨、树酯、紫外线固化胶、铬或镉；所述基材的材质为晶体材料或金属材质。

3.根据权利要求2所述的一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，所述金属材质为铝、铝合金或不锈钢。

4.根据权利要求2所述的一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，所述晶体材料为蓝宝石。

5.根据权利要求1所述的在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，所述CD纹由若干同心圆环组成，每个圆环线宽相同，线宽范围为300nm~500μm，每两个相邻圆环之间线距相等，线距为300nm~500μm。

6.根据权利要求1所述的在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，所述掩膜版形状为一方形板体，材质为石英或玻璃，包括设置于中部的CD纹图形区域和位于所述CD纹图形区域外周的不透光区域，所述不透光区域表面间隔设置有若干对位标记。

7.根据权利要求1所述的在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，步骤2)所述涂布方式为旋转涂布或喷雾涂布；所述光阻为正向光阻或负向光阻，光阻粘稠度为2~95；

步骤2)中，如果所述基材的可见光穿透率大于80%，在光阻薄膜涂布前，先在基材表面涂布一层0.1~100nm的底部抗反射涂层，再进行光阻涂布；

或者在光阻薄膜涂布后，在光阻薄膜表面涂布一层0.1~100nm的顶部抗反射涂层；

或者在光阻薄膜涂布前，先在基材下表面镀一层不透明薄膜，然后按照所述步骤2)、步骤3)、步骤4)的顺序进行在基材表面进行CD纹加工，加工完成后去除所述不透明薄膜；

或者选择单面抛光基材，在抛光面按照所述步骤2)、步骤3)、步骤4)的顺序进行在基材表面进行CD纹加工，加工完成后抛光所述基材另一表面。