[发明专利]氮化镓晶体管的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610178146.4 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN107230621A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 申请(专利权)人: 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L29/778
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 陶敏,刘芳
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 氮化 晶体管 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种氮化镓晶体管的制造方法,其特征在于,包括:

在硅衬底上依次生长氮化铝层、氮化镓缓冲层、铝镓氮势垒层及氮化镓帽层;

在所述氮化镓帽层上依次沉积氮化硅钝化层及氧化层;

制造所述氮化镓晶体管的源极和漏极;

制造所述氮化镓晶体管的栅极。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在硅衬底上依次生长氮化铝层、氮化镓缓冲层、铝镓氮势垒层及氮化镓帽层具体为:

采用外延生长的工艺在硅衬底上依次生长氮化铝层、氮化镓缓冲层、铝镓氮势垒层及氮化镓帽层。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述在所述氮化镓帽层上依次沉积氮化硅钝化层及氧化层具体为:

采用化学气相沉积的工艺在所述氮化镓帽层上依次沉积氮化硅钝化层及氧化层。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述制造所述氮化镓晶体管的源极和漏极具体包括:

刻蚀左右两侧部分区域的氧化层,分别形成第一氧化层开孔和第二氧化层开孔,在所述第一氧化层开孔和所述第二氧化层开孔内分别刻蚀所述氮化硅钝化层和所述氮化镓帽层,形成源极接触孔及漏极接触孔;

在所述源极接触孔内、所述漏极接触孔内、所述源极接触孔上方、所述漏极接触孔上方及所述氧化层上方沉积源漏极金属层;

采用电子束工艺蒸发所述源漏极金属层中的金属;

对所述氧化层上方的源漏极金属层进行光刻,刻蚀,形成源极及漏极。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述制造所述氮化镓晶体管的栅极具体包括:

刻蚀中间部分区域的氧化层,形成第三氧化层开孔,在所述第三氧化层开孔内刻蚀所述氮化硅钝化层,形成栅极接触孔;

在所述栅极接触孔内、所述栅极接触孔上方、所述源极及所述漏极之间的氧化层上方沉积栅极金属层;

采用电子束工艺蒸发所述栅极金属层中的金属;

对所述氧化层上方的栅极金属层进行光刻,刻蚀,形成栅极。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述氧化层为PETEOS氧化层。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在所述源极接触孔内、所述漏极接触孔内、所述源极接触孔上方、所述漏极接触孔上方及所述氧化层上方沉积源漏极金属层具体为:

在所述源极接触孔内、所述漏极接触孔内、所述源极接触孔上方、所述漏极接触孔上方及所述氧化层上方采用磁控溅射镀膜工艺依次沉积钛层,铝层,钛层及氮化钛层,以形成源漏极金属层。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述栅极接触孔内、所述栅极接触孔上方、所述源极及所述漏极之间的氧化层上方沉积栅极金属层具体为:

在所述栅极接触孔内、所述栅极接触孔上方、所述源极及所述漏极之间的氧化层上方采用磁控溅射镀膜工艺依次沉积氮化钛层,钛层,铝层,钛层及氮化钛层,以形成栅极金属层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司,未经北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610178146.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top