[发明专利]一种光分路器晶圆贴片系统

说明书

技术领域

本发明涉及光通信产品领域，尤其涉及到一种光分路器晶圆贴片系统。

背景技术

随着光纤通信技术的发展，光纤到户(FTTH)得到了较大规模的商用并呈现出良好的发展势头，其显著特点是其采用无源光网络链路，提供更大的带宽，节省线路资源，增强线路的可靠性，同时对环境和供电要求降低，在FTTH网络中，光分路器是其中的核心器件，特别适用于无源光网络(EPON、BPON、GPON等)中连接局端和终端设备，实现光功率的分配。

光分路器芯片是光通信、光传感、三网融合、物联网等技术中的光分路器的核心器件。光分路器芯片由光分路器晶圆与盖板通过UV胶水粘接形成，胶水层的厚度与贴片质量直接影响光分路器芯片的的可靠性。传统的光分路器晶圆与盖板的粘接只能依靠人工手动完成，人工效率低下，贴合精度低，严重影响生产效率和光分路器芯片的可靠性。

通过专利检索，存在以下已知的现有技术方案：

专利1：

申请号：201220269074.1，申请日：2012.06.08，授权公告日：2013.01.09，该实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在所述金属提篮的上方设置有离子枪。本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。

通过以上的检索发现，以上技术方案不能影响本发明的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种光分路器晶圆贴片系统，它能大大提高晶圆的贴片效率与质量，保证光分路器芯片的可靠性。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种光分路器晶圆贴片系统，它包括垂直设置在底座（1）侧边的L型支架（10），所述底座（1）上面设置有下真空吸座（2）；所述下真空吸座（2）上面设置有上真空吸座（3）；所述上真空吸座（3）上面中心设置有压板（11）；所述L型支架（10）上螺纹连接垂直设置有压杆（8）位于上真空吸座（3）中心；所述压杆（8）顶端设置有旋钮（9），下端设置有压头（5）顶住压板（11）；所述下真空吸座（2）上面设置有晶圆贴合台（27），所述晶圆贴合台（27）中心设置有圆弧吸气凹槽（22），所述圆弧吸气凹槽（22）中心设置有吸气孔（23）连通设置在下真空吸座（2）内部的抽气管道（13）；所述晶圆贴合台（27）上以吸气孔（23）为圆心均匀设置有环形导气槽（28），所述晶圆贴合台（27）上以吸气孔（23）为中心呈辐射状均匀设置有直条导气槽（21）与圆弧吸气凹槽（22）连通；所述下真空吸座（2）上的环形导气槽（28）与直条导气槽（21）相互连通；所述上真空吸座（3）下面设置有盖板贴合台（20），所述盖板贴合台（20）中心设置有圆弧吸气凹槽（22），所述圆弧吸气凹槽（22）中心设置有吸气孔（23）连通设置在上真空吸座（3）内部的抽气管道（13）；所述盖板贴合台（20）上以吸气孔（23）为中心呈辐射状均匀设置有直条导气槽（21）与圆弧吸气凹槽（22）连通；所述抽气管道（13）均通过抽气接头（14）连接真空泵。

进一步的，所述上真空吸座（3）四角均设置有千分尺（29），所述千分尺（29）通过高度调节孔（30）支撑在下真空吸座（2）上。

进一步的，所述盖板贴合台（20）上以吸气孔（23）为中心呈辐射状均匀设置有镂空（19）。

进一步的，所述下真空吸座（2）上面四角均设置有凸台（24），所述凸台（24）上设置有定位销（26）；所述上真空吸座（3）下面四角均设置有凸台（24），所述凸台（24）上设置有与定位销（26）配合的定位孔（25）。

进一步的，所述压头（5）为半球形状，所述压板（11）上面中心设置有与压头（5）相配合的圆弧凹槽（12）。

进一步的，所述压杆（8）下端设置有两块压块（6）；所述压块（6）之间设置有压缩弹簧（7）；所述压头（5）设置在下端压块（6）底部中心。

进一步的，所述下真空吸座（2）和上真空吸座（3）侧边均设置有顶起装置（18）；所述顶起装置（18）包括顶起旋钮（181），所述顶起旋钮（181）连接旋转轴（183），所述旋转轴（183）上设置有固定块（182），末端设置有顶起块（184）；所述顶起块（184）上设置有顶起凸台（185）。