[发明专利]芯片测试基座

权利要求书

1.一种芯片测试基座，其特征在于，包含：基座本体、可移动地设置于所述基座本体的N个定位板，所述N为大于1的自然数；

所述基座本体上预设有芯片承载区域；其中，所述芯片承载区域内均匀设置有与待测芯片的接点间距对应的触点；

所述N个定位板在所述芯片承载区域内围出用于放置所述待测芯片的放置区域；

其中，所述N个定位板中，至少存在2个定位板在相对所述基座本体的不同平面内可移动；

所述N为4，所述4个定位板分别为第一定位板、第二定位板、第三定位板和第四定位板；所述第一定位板和所述第二定位板相对设置，所述第三定位板和所述第四定位板相对设置；所述第三定位板和所述第四定位板与所述基座本体之间形成有间隙；所述第一定位板和所述第二定位板在所述间隙内移动。

2.根据权利要求1所述的芯片测试基座，其特征在于，

所述基座本体的四角分别设有导向座；

所述第一定位板和所述第二定位板利用开设于所述导向座内的导槽进行移动；

所述第三定位板和所述第四定位板利用开设于所述基座本体内的导槽进行移动。

3.根据权利要求1所述的芯片测试基座，其特征在于，所述各定位板上分别设有刻度尺。

4.根据权利要求3所述的芯片测试基座，其特征在于，所述刻度尺的精度等于所述接点间距。

5.根据权利要求1所述的芯片测试基座，其特征在于，所述芯片承载区域为矩形区域；

所述N个定位板上用于围出所述放置区域的各边长等于或大于所述矩形区域的对应边长。

6.根据权利要求5所述的芯片测试基座，其特征在于，所述基座本体为矩形，且所述芯片承载区域的中心对应于所述基座本体的中心。

7.根据权利要求5所述的芯片测试基座，其特征在于，所述芯片承载区域为正方形，且所述正方形的边长为20毫米。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的芯片测试基座，其特征在于，所述芯片测试基座还包含连接于所述基座本体的盖体；所述盖体面对所述芯片承载区域的一面设有若干个压紧凸起。

9.根据权利要求8所述的芯片测试基座，其特征在于，所述压紧凸起可拆卸连接于所述盖体。