[发明专利]具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法有效
申请号: | 201610175610.4 | 申请日: | 2016-03-26 |
公开(公告)号: | CN107230735B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 王林军;季欢欢;杨瑾;黄健;吴杨琳;周家伟;沈意斌;张继军 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0296;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/35;C23C14/58 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 缓冲 cdznte 薄膜 光电 探测器 制备 方法 | ||
本发明涉及一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,属于薄膜光电探测器部件制造工艺技术领域。本发明的目的是通过在采用近空间升华法制备CdZnTe薄膜之前先引入缓冲层(ZnTe/CdTe),从而达到提高CdZnTe薄膜质量的目的,给CdZnTe薄膜在光电探测器设备中的实际应用提供了新的方案。本发明是一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,其特点在于基于高真空近空间升华与磁控溅射镀膜一体化工艺设备,以预处理过的单晶Si为衬底,先溅射ZnTe/CdTe作为缓冲层,再传输到升华腔内用CdZnTe单晶的粉末源沉积一层CdZnTe薄膜,之后对CdZnTe薄膜进行退火及腐蚀等后处理,并通过电子束沉积叉指型的金电极获得理想欧姆接触,最终制得薄膜光电探测器部件。
技术领域
本发明涉及具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,属于属于光电探测器器件制造工艺技术领域。
背景技术
CdZnTe晶体是直接带隙的II-VI族化合物半导体,可以看作是由CdTe和ZnTe的固溶成。
CdZnTe禁带宽度可随着Zn含量的不同而从1.45eV到2.2eV变化,在室温下使用可以省去昂贵、复杂的冷却系统,可以降低整个系统的成本。CdZnTe的电阻率高因此在高温下也能有较小的漏电流,并且CdZnTe的极化效应比CdTe晶体要低很多,辐射探测衰减现象比CdTe弱,有利于探测。此外CdZnTe光灵敏度高,平均原子序数高,可以有较高的探测效率。
CdZnTe单晶在室温高能射线探测器中被认为最有潜力的的材料,具有较好的探测效率和能量分辨率。但是随着大面积探测器的不断发展,对CdZnTe单晶质量和尺寸的要求不断提高,使得晶体生长带来很大困难。对于大尺寸CdZnTe探测器的应用,CdZnTe薄膜相对于晶体具有优势。CdZnTe薄膜的制备技术简单,成本更低,最重要的是容易得到大面的CdZnTe薄膜。获得CdZnTe薄膜的方法有很多,如:热蒸发,磁控溅射,化学气相沉积,近空间升华法等。其中近空间升华法制备CdZnTe薄膜成本低、质量高、速度快,适用于大面积沉积薄膜是目前最有前途的方法,可以获得高质量、高电阻率的CdZnTe薄膜。
目前,近空间升华法制备的CdZnTe薄膜主要沉积在单晶硅、普通玻璃、FTO或者ITO涂层的玻璃上,这些衬底和CdZnTe薄膜之间存在较大的晶格失配,这样一定程度上限制了CdZnTe薄膜的质量提高和实际的器件应用。缓冲层是一种被用来减小薄膜与衬底减晶格失配的常用方法,但是在高质量CdZnTe薄膜的制备过程中,采用缓冲层的方法还非常少见。ZnTe和CdTe的晶格常数分别为6.11和6.48,非常接近于CdZnTe薄膜的晶格常数(接近于6.44)。因此我们通过引入ZnTe/CdTe作为缓冲层来减小CdZnTe薄膜与衬底之间的晶格失配,制备高质量探测器用CdZnTe薄膜。
发明内容
本发明的目的是通过在采用近空间升华法制备CdZnTe薄膜之前先引入缓冲层(ZnTe/CdTe),从而达到提高CdZnTe薄膜质量的目的,给CdZnTe薄膜在光电探测器设备中的实际应用提供了新的方案。
本发明采用如下技术方案。
本发明是一种具有缓冲层的CdZnTe薄膜光电探测器的制备方法,其特征在于该方法包括如下过程和步骤:
a. 衬底Si片的预处理:采用本征单晶Si片做为衬底,将衬底先用曲拉通去除表面的油污,再用去离子水、丙酮和乙醇分别超声清洗5~20分钟,去除衬底表面的有机物与杂质,最后将衬底放在在氢氟酸的稀释浓液中浸泡10~15分钟去除表面的SiO2,烘干后放入高真空近空间升华与磁控溅射镀膜设备的磁控溅射腔内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的