[发明专利]充电桩电子母排软连接生产方法有效

专利信息
申请号: 201610175396.2 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN105825958B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 程通达 申请(专利权)人: 贵州遵义巴斯巴科技发展有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B13/06;H01B13/16;H01R43/16
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 黄书凯
地址: 563000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 充电 子母 连接 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电器连接领域,具体涉及充电桩电子母排软连接生产方法。

背景技术

充电桩的功能类似于加油站里面的加油机,可以固定在地面或墙壁,安装于公共建筑如公共楼宇、商场、公共停车场等和居民小区停车场或充电站内,可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。

因为充电桩需将电流在直流和交流之间转换,这样的电流转换需要大量的电器元件,电器元件是布置在电子母排上的,电子母排上通常使用软连接使各电器元件实现连接,从而达到引流或分流的作用,软连接的两端与电器元件的连接处的结构极为重要,能直接影响到充电桩的使用性能和使用寿命。

软连接是由多层铜片重叠后,在铜片的两端使用铁块焊接,实现多层铜片两端的相互连接,连接完成后,再需将铜片弯曲成按实际需要规定的形状。但是由于焊接处应力较集中,铜片折叠时,焊接处易产生裂缝,严重的将使铜片与铁块相互脱落进而不能正常使用,增加了产片报废率,或者后期维护的次数。

发明内容

本发明针对上述存在的技术问题,提供一种用于充电桩电子母排上电器元件间的软连接的生产方法,使用该方法生产的软连接两端连接牢固,折叠时不发生断裂。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:充电桩电子母排软连接生产方法,包括以下步骤:

步骤一、材料准备:选取厚度0.2~0.5mm的铜板,将铜板下料成宽度为2~5cm的铜片;

步骤二、对每一块铜片进行电镀处理,使得铜片外形成第一层绝缘膜;

步骤三、对步骤二的铜片进行热塑喷涂环氧树脂形成第二层绝缘膜;

步骤四、将步骤三的铜片外部进行烤漆形成第三层绝缘膜;

步骤五、将步骤四中铜片放入10℃的恒温室内进行冷却1~5min;

步骤六、取出步骤五中的铜片,将铜片按上下顺序进行垛叠形成多层铜片;垛叠的片数为10~20片;

步骤七、将垛叠的铜片中部采用U形卡簧进行初固定;

步骤八、将多层铜片两端浸入铜材焊锡液中1~3s,铜片浸入的深度为2~2.5cm;

步骤九、将步骤八中的多层铜片转运到热压机中,然后将多层铜片的两端进行冲压形成冲压段,冲压段的长度为2cm;保压时间10~20s;热压机的温度为400~500℃;

步骤十、将步骤九中的多层铜片转运到压力夹具中,对多层铜片冲压部分进行保压1min;

步骤十一:将步骤十的多层铜片冷却至常温,并通过高压气枪对多层铜片进行除杂,然后将多层铜片进行二次绝缘浸漆;

步骤十二、将步骤十一的多层铜片进行烘干;

步骤十三、对步骤十二中的多层铜片的冲压段进行钻取安装孔;

步骤十四、对步骤十三中的多层铜片进行倒角去毛刺形成软连接。

本发明的工作原理及有益效果:方案选取0.2~0.5mm的铜板,并下料成2~5cm的铜片,因为此范围内铜板的韧性良好,耐弯折性强,保证了软连接良好的导电性能,铜片宽度2~5cm范围内,承载的电压高于5千伏,而一般情况下利用充电桩充电的电动车的最高压仅有1千伏;经过三次电镀,形成三层绝缘层,保证每片铜片之间相对绝缘,由于每层铜片之间的电阻率存在一定程度的差异,经常接触和断开容易造成铜片发热,对铜片造成损伤,所以采用多层绝缘。

第一层绝缘膜采用电镀方式,虽然比较致密,但是仍然存在有细小微孔,故采用环氧树脂填充补足;而环氧树脂绝缘性好,但是不耐磨,所以在第三层烤漆,漆相对耐磨,且绝缘,弥补环氧树脂不耐磨的缺点。三层绝缘工序完成后,为了使三者之间附着紧密,所以采用在10℃的恒温室内进行冷却1~5min,使三层绝缘层之间的应力消除,保证软连接的耐用性能,确保使用安全,减少后期维护。

在对多层铜片进行焊锡之前,为了方便操作,使操作顺畅,避免多层铜片之间相对滑动,所以对铜片的中部采用U形卡簧进行初固定。热压过后在经过焊锡1~3s,使铜片之间的连接效果更好、更牢固。热压机中冲压形成冲压段,冲压段保留长度2cm,目的是软连接使用时需要与电器元件连接,而2cm的长度正好保证电器元件与软连接之间连接牢固,载通过保压后,保证焊接更为彻底,保压时间10~20s;热压机的温度为400~500℃,保证牢固焊锡,同时温度适宜,避免绝缘层受热变形。最后使用压力夹具保压1min,再次保证焊接牢固。

二次绝缘浸漆,弥补前述工序中导致最先的绝缘层受到的磨损。

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