[发明专利]一种LED路灯在审

专利信息
申请号: 201610174902.6 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN107228317A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 鄢贵龙 申请(专利权)人: 鄢贵龙
主分类号: F21S8/08 分类号: F21S8/08;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/51;F21V29/503;F21V29/60;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223300 江苏省淮安*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 路灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及路灯领域,具体涉及一种LED路灯。

背景技术

路灯是城市必不可少的公共设施之一,为市民的夜间出行提供安全保障,每座城市的路灯基数庞大,每天的电能消耗量都是巨大的,因此灯具节能技术的发展具有重要的意义。LED灯是一种亮度高于传统白炽灯,而功率远低于传统白炽灯的环保节能灯具,在家庭照明领域已基本取代白炽灯;路灯要求的光线强度高,单枚LED芯片的光线强度有限,将LED灯应用于路灯必须在灯壳中的底板上集群封装多枚LED芯片,最大的障碍在于LED芯片产生的热量将严重影响其寿命,目前LED路灯中主要采用散热片辅助散发热量,散热效果不好,尤其是每枚LED芯片产生的热量都会有部分汇集到集群中心,使得该处温度特别高,封装在集群中心的LED芯片寿命远远低于边部的,LED芯片相互之间为串联或并联关系,一枚LED芯片损坏将导致其它LED芯片的电压、电流超出理想的工作范围而迅速损坏,目前的LED路灯在使用了2~3年时将遭遇大范围损坏或故障的情况,需要投入大量的人力、物力进行维护,总花费甚至超过使用期间所节约的成本,因此LED路灯难以推广应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED路灯,可以解决现有LED路灯封装在集群中心的LED芯片由于处于高温环境而寿命低,LED路灯在使用2~3年将大范围损坏或故障,维护成本高,导致LED路灯难以推广应用的问题。

本发明通过以下技术方案实现:

一种LED路灯,包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩,所述灯罩中设有安装在基板,所述基板上集群封装有LED芯片,所述灯杆为管状结构,其上、下两端分别设有连通内腔的通风口;所述灯罩与灯杆内腔连通,所述基板一端从灯罩与灯杆连通处延伸至灯杆内腔;所述基板内部还设有空腔,空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。

所述灯罩上、下两端分别与灯杆内腔连通,所述基板上端从灯罩上端延伸至灯杆内腔。

所述灯杆与灯罩上、下两端连接点之间的内腔设有密封隔板。

所述灯杆下端通风口为路灯配电盒安装孔,所述路灯配电盒安装孔的电气掀盖为网状。

所述灯杆底端固定连接于底板,所述底板一侧边部通过铰链转动连接于固定于地面的基座,所述底板和基座之间连接有锁紧螺栓。

本发明与现有技术相比的优点在于:

一、通过基板中的相变导热材料迅速吸收LED芯片产生的热量并传导至基板延伸至灯杆内腔的一端,有效降低LED芯片集群中心的温度;

二、灯罩与灯杆连通形成气路,利用烟囱效应产生气流,加速基板的热量散发,避免热量积聚影响散热效果,进一步降低LED芯片集群中心的温度;

三、不需要使用散热片,降低路灯的重量及制造成本;

四、底板转动连接于基座,可放倒后进行维护,不需要登高机械,降低维护工作难度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种LED路灯,包括灯杆1以及安装在灯杆上的灯罩2,所述灯罩2中设有安装在基板3,所述基板3上集群封装有LED芯片4,所述灯杆1为管状结构,其上、下两端分别设有连通内腔的通风口,所述灯杆1下端通风口为路灯配电盒安装孔,所述路灯配电盒安装孔的电气掀盖5为网状,所述灯罩2上、下两端分别与灯杆1内腔连通,所述灯杆1与灯罩2上、下两端连接点之间的内腔设有密封隔板9,形成一条以路灯配电盒安装孔为进口,从灯杆1穿过灯罩2,再返回灯杆1的气路;所述基板3上端从灯罩2上端延伸至灯杆1内腔;所述基板3内部还设有空腔,空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料,如:石蜡、酒精、空调制冷剂。

所述灯杆1底端固定连接于底板6,所述底板6一侧边部通过铰链8转动连接于固定于地面的基座7,所述底板6和基座7之间连接有锁紧螺栓;维护时松开锁紧螺栓,将灯杆1放倒即可,不需要登高机械,维护更简单。

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