[发明专利]一种预贴合生产工艺方法有效
申请号: | 201610174565.0 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105711229B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 严光辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市深鸿海自动化设备有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/10 |
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地址: | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴合 生产工艺 方法 | ||
本发明具体涉及一种预贴合生产工艺方法,包括以下步骤:(1)TP上料;(2)机械对位;(3)TP预撕膜;(4)TP撕膜;(5)TP拍照;(6)LCM上料;(7)机械对位;(8)LCM撕膜;(9)LCM拍照;(10)TP与LCM进行预贴合;其中,所述步骤(10)中,预贴合部处理后产品只有凸台部分贴合在一起,所述预贴合部在进行工作时,LCM贴合面四条外边与TP上的OCA胶不能完全贴合在一起。本发明提高的全贴合的效率,拍照对位的精度,使真空箱体积大减小。对真空泵的能耗要求降低,使工艺更明细化,降低生产难度,提高生产效率,同时每道工序都由机械手操作,提高生产良率,降低不良品的损耗(10%)。
技术领域
本发明涉及一种贴合装置,更具体的说涉及一种预贴合生产工艺方法。
技术背景
目前的技术是贴合时采用在真空箱外对产品拍照,然后再到真空箱内抽真空贴合,抽真空时会造成产品移动,贴合精度降低。真空箱体积很大,抽真空的时间很慢,效率低,真空泵能耗大,造成材料能耗浪费,LCM可能会掉落,同时降低了生产效率,提高了生产成本。
因此,有必要提出一种技术方案,提高拍照的精准度,同时可以实现全机械化的贴合装置。
发明内容
(一)要解决的技术问题
针对以上缺点,本发明提出一种技术方案,提高生产效率、提高良率、提高拍照贴合精度,降低能耗、降低生产成本,同时可以实现全自动机械化的贴合装置。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供所述的一种预贴合生产工艺方法,包括以下步骤:(1)TP材料上料;(2)机械对位;(3)TP材料预撕膜;(4)TP材料撕膜;(5)TP材料拍照;(6)LCM材料上料;(7)机械对位;(8)LCM材料撕膜;(9)LCM材料拍照;(10)TP材料与LCM材料进行预贴合;其中,所述步骤(10)中,预贴合部处理后产品只有凸台部分贴合在一起,所述预贴合部在进行工作时, LCM材料贴合面四条外边与TP材料上的OCA胶不能完全贴合在一起。
进一步地,所述步骤(1)-(5)的TP材料上料流程为:首先进行TP上料平台上料,通过工作平台将上料后的TP材料进行机械对位,机械对位后将TP材料通过撕膜机械手进行预撕膜处理,预撕膜处理后再通过撕膜机械手进行撕膜,撕膜后放在预贴合平台上,再通过预贴合机械手放入对应平台进行拍照。
进一步地,所述步骤(6)-(9)的LCM材料上料流程为:首先进行LCM上料平台上料,上料完成后通过工作平台将LCM材料进行机械对位,由机械手把对位好的LCM材料放到旋转平台,旋转到撕膜机械手处,再通过撕膜机械手进行撕膜,撕膜后再通过旋转平台将处理后的LCM材料进行拍照。
进一步地,所述步骤(10)的预贴合生产工艺流程包括:TP材料或LCM材料拍照后,再通过预贴合机械手将TP材料和LCM材料放置在预贴合部进行预贴合,然后将预贴合好以后产品用机械手送到真空箱里面抽真空贴合,抽真空贴合后再进行总成下料。
进一步地,所述预贴合部是一种在真空贴合前的预处理部位,在大气条件下预贴合。
进一步地,所述TP上料平台装有物理切入装置,在OCA胶的边角处使用物理切入装置进行物理方式切入。
进一步地,所述LCM上料平台设置有LCM上料对位机械手,并通过LCM上料对位机械手与预贴合机械手构成对位预贴合工位。
进一步地,所述拍照完成后通过视觉系统进行计算预贴合相应的坐标再进行预贴合。
本发明的有益效果为:
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