[发明专利]电路板材剖切的自动对位方法

说明书

本发明为一种电路板材剖切的自动对位方法，该电路板材于压合后，当需要进行剖半裁切时，先输送到一升降装置，该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，配合于该升降装置设有吸气作用，即能让该电路板材中心预留的沟槽恰好定位于最中央的顶高处；借此，能确保裁切位置精准，最后进行裁切或先降下该升降装置后再进行裁切。本案利用简易的方法与机构达成精确的裁切目的。

技术领域

本发明电路板材剖切的自动对位方法，涉及一种就电路板材裁切位置进行自动对位的技术。

背景技术

电路板产业于工序中经完成电路板材的压合后，相对较大面积常有需剖半、一分为二的需求。习知业者为了电路板材剖半的问题，常需制作专用、复杂、高造价的机构，例如需用到许多侦测器、转向机构、位移机构与夹合机构等，值此毛利越来越低、竞争日益激烈的时代，实需有更理想简易低成本的方法与机构取代习知者，方能创造利润。

发明人有鉴于此，遂特以研创成本案，期能借本案之提出，改进现有缺失，以便让板材的剖半技术能更臻完善、理想与进步。发明人依据累积数十年从事该行业的丰富经验，戮力谋求解决之道，终而有本发明的完成。发明人冀望能借助本案的提出，能够尽一己之力，贡献自身的才能回馈于产业界。

发明内容

为改善现有电路板材剖半方法与机构皆过于繁杂且成本过高等问题，本发明电路板材剖切的自动对位方法，其主要目的在于：提供一种简易的自动对位方法，经将电路板材送入一升降装置后，令该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，配合于该升降装置设有吸气作用，即能让该电路板材中心预留的沟槽恰好定位于最中央的顶高处；借此，即能以相当简易的方法和机构，达成确保裁切位置精准，以顺利完成裁切的目的。

为达上述目的，本方法具体包括下述步骤：先于一电路板材要进行裁切的位置预设有沟槽，而后将电路板材进料至一升降装置，接着顶升该升降装置底部中央，致使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，接着通过该升降装置进行抽真空的吸料作用，以令该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面以避免位移，接着降下该升降装置，令一刀具就预定的路径进行裁切，而后解除抽真空的吸料作用，最后将该电路板材运送出料而完成。

前述该裁切动作，亦可以在尚未降下该升降装置之前，即先进行裁切，待裁切后再降下该升降装置。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

图2为本发明实施时进料的立体示意图。

图3为本发明实施时进料完成的立体示意图。

图4为本发明实施时升降装置向上顶升以进行对位的立体示意图。

图5为本发明实施时升降装置下降的立体示意图。

图6为本发明实施时进行裁切的示意图。

图7为本发明实施时完成裁切且出料的立体示意图。

附图标记说明

11 于电路板材预留沟槽

12 进料至升降装置

13 顶升升降装置

14 吸料

15 降下升降装置

16 裁切

17 停止吸料

18 出料

19 完成

2 升降装置

21 本体

22 气孔