[发明专利]软性电路板及其制作方法

说明书

一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一导通孔位于所述第一线路层内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二导通孔位于所述第二线路层内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径。

技术领域

本发明涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种软性电路板及其制作方法。

背景技术

目前，传统的软性电路板线路的制作方法主要为减成法和加成法，各线路层之间的导通过激光钻孔或者机械钻孔导通。孔壁金属化时采用电镀方式完成。但是传统方法制作软性电路板的过程中常出现线路与孔环盘偏位，导致线间微短、孔破等不良；或者孔环断差造成的孔环断线不良；由于覆盖膜(CVL)上胶层填充线间导致软性电路板(FPC)表层不平整。无论减成法还是加成法制作形成线路后会凸起附着于聚酰亚胺(PI)表面，附着力完全依靠线路四个表面中的下表面与PI之间的结合力，线宽越来越细,在一定外力下线路容易与PI剥离,造成短路，断路不良；CVL贴合后胶会填充到线路间的缝隙中，造成CVL表面凹凸不平，而高密度表面贴装技术(SMT)对柔性线路板平整度要求越来越高，因此凹凸不平的CVL表面定会制约SMT朝精细化高密度化发展。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软性电路板的制作方法。

一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一感光层、一第二感光层及一第三感光层，所述第一感光层、一第二感光层及一第三感光层均用感光材料制成；分别对所述第一感光层及第二感光层进行曝光处理以获得第一光致抗蚀层、第一孔区域、第二光致抗蚀层及第二孔区域，对第三感光层进行曝光处理得到第三孔区域，所述第三孔区域分别与所述第一、第二孔区域相对应，所述第一孔区域的孔径等于所述第二孔区域的孔径，所述第三孔区域的孔径大于所述第一、第二孔区域的孔径；所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度；对所述第一感光层、第二感光层及第三感光层进行对位压合以得到一复合基板，所述第一感光层及所述第二感光层位于所述第三感光层相对两侧；对压合后的复合基板进行显影处理，在所述第一感光层上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光层上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光层上形成第三通孔；对所述复合基板进行线路制作，在所述第一感光层上形成第一线路层及所述第一导通孔，在所述第二感光层上形成第二线路层及第二导通孔，在所述第三感光层上形成第三导通孔，所述第一导通孔、所述第二导通孔及所述第三导通孔相互导通所述第一线路层及所述第二线路层。

一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一线路层位于所述第一导通孔内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二线路层位于所述第二导通孔内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径，所述第一感光层及所述第二感光层的厚度相同，所述第三感光层的厚度大于所述第一感光层和所述第二感光层的厚度。