[发明专利]一种电梯按钮及其识别系统在审

专利信息
申请号: 201610173063.6 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN105752780A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 刘勇;陆宏兵;季晓敏 申请(专利权)人: 南通亨特电器有限公司
主分类号: B66B1/46 分类号: B66B1/46
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 蒋路帆
地址: 226600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电梯 按钮 及其 识别 系统
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电梯按钮技术领域,尤其涉及一种电梯按钮,还涉及这种电梯按钮的识别系统。

背景技术

在现代社会中,电梯的运用十分广泛,可以说和人们的日常生活密不可分,已经变成用于在多层建筑物之中运输人员和货物无处不在的设备。

现有的电梯按钮的常见结构,其组成结构一般包括底盒、在底盒内设有光源、导光板和面板等构成,在面板上设有标示楼层的灯板。这种传统的电梯运行方向指示灯不仅结构比较复杂,而且采用嵌入式安装在墙体上,安装时需要预埋底盒,既费时、又费工。例如中国专利CN204242882U中提到,其主要构件包括具有上开口的壳体17、以及设置在壳体内的透光板组件18、光扩散组件19、电路板组件23和传力部件20,其中的电路板组23设置在壳体17的底部,该电路板组件23包括经导线连接的LED发光器组件21及开关部件22,光扩散组件19和透光板组件18可滑动地设置在电路板组件23上方的壳体17内,光扩散组件19位于透光板组件18的下方,在光扩散组件19与电路板组件23之间设有传力部件20,该传力部件20与开关部件22相对。当使用者按压透光组件18时,透光组件18相下移动,通过传力部件20对开关部件22传递动作力,使开关部件导通或断开,给电梯传送指令信号,同时控制LED发光器组件21导通或断开,给使用者显示他的操作状态。由于LED发光器组件21是设置在光扩散组件19的下方,为了避免因LED发光器组件产生的光在光扩散组件上形成亮斑,因此在LED发光器组件21与光扩散组件之间留有一定的距离,造成电梯按钮整体厚度较大,从而导致安装不方便。

为此有些厂商提出了一些减薄方案,删去传力组件,并采用薄型的LED发光器作为光源,或者将LED光源设计成侧置光源。当然设置薄型的LED发光器作为光源应该说是一种可以考虑的技术措施,但采用侧置光源务必会对电梯按钮的主体结构进行比较大的改动,并不是较佳的措施。

其次,不能根据电梯的需要变化而变化,而制造商如果需要更换按钮的内部结构,从而使得改变电梯按钮的外观或者发光效果等,就需要更换整个按钮,浪费成本,更换起来也不是很方便,例如中国专利CN202167392U公开了一种新型电梯按钮,为圆形电梯按钮,包括按钮的外壳2、衬套4、滤光板6、面罩7,其中还包括一块标志板10,该标志板10装配在所述面罩7和所述滤光板6之间,通过粘结或螺钉固定在所述衬套4上面;所述衬套4中间开设有方形槽或圆形槽,所述滤光板6嵌套在所述衬套4的方形槽或圆形槽中;依序把所述滤光板6、衬套4、标志板10、面罩7套装在所述外壳2的腔体中。该技术方案是通过更换标志板来变换按钮的内在结构,从而变化按钮的外型与背景图案,但是该技术方案中标志板10的更换依然涉及到拆装,然后才可以更换,因此随时拆装和更换的实现条件,依然是需要电梯按钮的简便化安装和结构简化。

发明内容

为克服现有技术中存在的产品总体厚度尺寸偏大,占用过多的安装空间以及拆装不够简便的问题,本发明提供了一种电梯按钮及其识别系统。

本发明采用的技术方案为:一种电梯按钮,设置在电梯轿厢内,包括底盒、电路板模块、按钮环和按钮帽,所述底盒包括一收容空间,所述电路板模块设置在所述收容空间内,所述电路板模块包括一凹槽,所述按钮环设置在所述凹槽内,所述按钮环包括一通孔,所述按钮帽设置在所述通孔内,其创新点在于:所述底盒底部与电路板模块、电路板模块和按钮环之间均设置有连接装置,依次连接固定所述底盒、电路板模块和按钮环;所述连接装置包括连接件、连接柱和连接孔,所述连接孔设置在底盒四周边缘,所述连接件设置在该连接孔内或连接孔四周,所述连接柱固定设置在电路板模块下表面,且与底盒四周的连接孔位置和个数均匹配。

在此基础上,所述连接孔的个数≥2个。

在此基础上,所述连接孔的个数4~8个。

在此基础上,所述连接孔的个数为4个,且四个连接孔两两对应平行,此时,连接柱的个数也设置为4个,四根连接柱两两对应平行,且与连接孔位置对应。

在此基础上,所述连接件包括第一吸石和第二吸石,第一吸石镶嵌于底盒四周边缘连接孔的正中部,第二吸石镶嵌于电路板模块下表面的连接柱的正中间。

在此基础上,所述连接件包括第一吸石和第二吸石,第一吸石镶嵌于底盒四周边缘连接孔的底部,第二吸石镶嵌于电路板模块下表面连接柱的柱底表面。

在此基础上,所述第一吸石为一层磁石涂层,涂覆于底盒四周边缘连接孔的底层;第二吸石也为一层磁石涂层,涂覆于电路板模块下表面连接柱的柱底表面。

在此基础上,所述吸石为稀土磁石。

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