[发明专利]检查半导体封装的印刷电路板的方法

说明书

公开一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，通过接合装置执行，接合装置包括：晶片供给单元；包括第四可视系统的预对准单元，该系统用于拍摄印刷电路板(PCB)的安装区域，在安装区域上允许分别安装多个芯片；接合台；用于将每个芯片从晶片供给单元传送到接合台的接合提取器；及第一可视系统，用于拍摄接合台中的PCB的安装区域，该方法包括：制备具有多个安装区域的PCB，其中在多个安装区域上将要分别安装多个芯片；通过使用第四可视系统对设置于预对准单元上的PCB的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得PCB的各个安装区域的多个位置值；和根据PCB的各个安装区域的多个位置值，确定PCB的各个安装区域的最终位置值。

本申请是申请日为2013年05月07日、申请号为201310164735.3、发明名称为“检查半导体封装的印刷电路板的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种检查半导体封装的印刷电路板(PCB)的方法，尤其涉及一种可提高拍摄PCB安装区域的图案时的精度、充分确保总检查时间而不降低每小时产量(UPH)、并快速检查PCB安装区域的缺陷的检查半导体封装的PCB的方法。

背景技术

一般来说，需要以高精度执行将半导体芯片贴合到PCB的工艺，PCB具有其中固定半导体芯片的多个安装区域。

此外，半导体芯片和PCB的安装区域需要以高精度进行电连接。为了降低缺陷率，半导体芯片需要安装在安装区域的精确位置(图案)处。

安装半导体芯片的工艺可称为接合工艺。根据需要精度的接合工艺的特性(specificity)，在完成对PCB的整体位置和其中固定半导体芯片的PCB区域(安装区域)的位置的检查之后，半导体芯片安装在基板上。

对此，可使用可视系统(vision)获取PCB的位置信息和PCB上形成的半导体芯片固定部(安装区域)的位置信息。可使用PCB上形成的多个参考坐标(例如基准标记)识别PCB的位置。此外，可通过拍摄相应安装区域的图案获取PCB上形成的安装区域的位置信息(或位置值)。

安装工艺需要非常高的精度，因而需要精确地识别所有半导体芯片固定部的位置信息。因而，需要非常精确地检查安装区域的图案。

同时，倒装芯片接合装置可包括多个接合头，每个接合头都可被传送到倒装芯片接合装置的预定位置，提取或安装半导体芯片。

对此，通过安装成在X轴和Y轴方向上交叉的台架型传送装置，接合头可被传送到X-Y平面上的预定位置。

接合头在传送过程中可以以高速加速。当重复执行高速传送工艺时，在组成每条传送线的组件中会产生热量，特定组件会由于热量而热膨胀，导致传送位置的精度降低。

此外，在拍摄过程中，接合头的传送对可视系统具有影响(例如振动)，因为这种振动施加给可视系统，所以拍摄过程中可视系统的精度降低。

此外，倒装芯片接合装置可包括位于不同工作区中的多个可视系统，可视系统可与接合头一起被整体传送。对此，由安装在不同工作区中的可视系统的移动带来的振动彼此作用，因而在拍摄安装区域的图案时的精度降低。

因此，需要一种能快速精确检查图案以获取安装区域的位置信息的检查半导体封装的PCB的方法。

PCB具有以矩阵形式布置的多个安装区域，可在PCB上标记出表示相应安装区域是否具有缺陷的标记。

每个安装区域都可被作出标记以感测缺陷，在安装半导体芯片之前检查安装区域是否存在缺陷，并仅在不具有缺陷的安装区域上安装半导体芯片。

可使用可视系统确认这种标记，可视系统被传送到相应安装区域，以确认安装区域的标记并保持静止以用于拍摄。也就是说，可视系统通过重复移动和停止与PCB上形成的安装区域的数量对应的次数，感测是否存在缺陷。