[发明专利]带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基板，所述基板的两相对表面均形成有第二导电层；

陶瓷散热器，设置在所述基板中并贯穿所述基板，所述陶瓷散热器的两相对表面均形成有第一导电层；

第三导电层，形成在所述印刷电路板的两相对表面上；

位于所述印刷电路板第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成有发热元件安装位；

位于所述印刷电路板第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成散热层；

其中，所述发热元件安装位中的第三导电层由所述第一表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第一表面侧的第二导电层；所述散热层中的第三导电层由所述第二表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第二表面侧的第二导电层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热层包括端子，所述发热元件安装位与所述端子之间电连接。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述散热层还包括热扩散器，所述热扩散器的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述陶瓷散热器的第二表面。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材，相邻绝缘板材之间通过使得半固化片固化而连接。

5.一种功率半导体组件，包括功率半导体器件以及根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板；其中，所述功率半导体器件设置在所述发热元件安装位上。

6.一种制备印刷电路板的方法，包括：

提供陶瓷金属复合板，所述陶瓷金属复合板包括陶瓷芯板和形成在所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层；

蚀刻位于所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层的预定区域，以去除所述预定区域内的第一导电层；

沿所述预定区域切割所述陶瓷芯板，以得到散热器；

提供带有通孔的基板，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材和形成在所述基板两相对表面的第二导电层，相邻绝缘板材之间设置有半固化片；

将所述散热器塞入所述通孔内；

热压所述散热器和所述基板，使得所述半固化片中的树脂填充所述散热器和所述基板之间的间隙，且使得所述第一导电层和所述第二导电层基本平齐；

在印刷电路板的两相对表面侧形成第三导电层，所述第三导电层由位于其同侧的第一导电层连续地延伸至位于其同侧的第二导电层；和

蚀刻位于所述印刷电路板的第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层，以形成包括发热元件安装位的第一导电图案，且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上。

7.如权利要求6所述的方法，其进一步包括蚀刻位于所述印刷电路板的第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层，以形成第二导电图案。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述第二导电图案包括端子，所述端子与所述发热元件安装位电连接。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述第二导电图案进一步包括热扩散器，所述热扩散器的至少一部分由所述散热器的第二表面延伸至所述基板的第二表面。

10.如权利要求6所述的方法，其中，热压所述散热器和所述基板时分别在所述散热器和所述基板的两相对表面侧设置挠性的硬质材料层。