[发明专利]隧洞裂缝修补的方法在审
申请号: | 201610170382.1 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN105781580A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 韦积分 | 申请(专利权)人: | 韦积分 |
主分类号: | E21D11/10 | 分类号: | E21D11/10;E21D11/38 |
代理公司: | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人: | 韦永青;韦平忠 |
地址: | 545005 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隧洞 裂缝 修补 方法 | ||
1.一种隧洞裂缝修补的方法,其特征在于:包括以下步骤:
A.钻孔:钻孔找到渗漏通道,钻孔的孔距为:0.2~0.5米,孔径为20~30厘米,孔深为10~20厘米;
B.清理:清除A步骤中孔内、缝内的灰粉;
C.灌浆:用灌浆塞具对所述孔内进行灌浆;
D.封孔:灌浆结束后,取出灌浆塞,用砂浆进行封孔。
2.根据权利要求1所述的隧洞裂缝处理的方法,其特征在于:C步骤中所述的浆为水溶性聚氨酯灌浆液。
3.根据权利要求1或2所述的隧洞裂缝处理的方法,其特征在于:C步骤的灌浆方法为:裂缝由一端向另一端推进,采用逐一单孔灌注,相邻孔处出浆后即可结束该孔的灌浆,换下一孔继续施灌。
4.根据权利要求1所述的隧洞裂缝处理的方法,其特征在于:D步骤中所述的砂浆为环氧树脂砂浆。
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