[发明专利]一种传感器模块及其制作方法在审
| 申请号： | 201610169688.5 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105679685A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈正纲;张哲明;朱二辉;邝国华 | 申请（专利权）人： | 广东合微集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 模块 及其 制作方法 | ||
1.一种传感器模块的制作方法，其特征在于，包括：
将传感器芯片以设定位置设置于基板上；
在所述传感器芯片外围的设定位置处设置预置空腔结构，其中，所述预置 空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一 区域外围的第二区域；
将所述第二区域通过第一胶体封装；
将所述第一区域进行封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一区域进行封装， 具体包括：
将所述第一区域通过第二胶体进行封装；或者，
将所述第一区域通过蒸膜工艺进行封装。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二胶体的流动性高于 第一胶体。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述第一区域进行封装 之后，还包括：
在所述第一胶体上设置金属盖，所述金属盖延伸覆盖至所述第一区域的部 分传感器芯片上方。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传感器芯片包括压力传 感器芯片。
6.一种传感器模块，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板上的传感器芯片；
设置在所述传感器芯片外围设定位置处的预置空腔结构，其中，所述预置 空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一 区域外围的第二区域；设置在所述第二区域的第一胶体，所述第一胶体用以封 装所述第二区域；
设置在所述第一区域的密封结构，所述密封结构用以将所述传感器芯片与 周围环境隔离。
7.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，所述设置在所述第一 区域的密封结构，具体包括：
设置在所述第一区域的第二胶体；或者，
设置在所述第一区域的保护薄膜。
8.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，所述触感器模块还包 括：
设置在所述第一胶体上的金属盖，所述金属盖延伸覆盖至所述第一区域的 部分传感器芯片上方。
9.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块包括 压力传感器芯片。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二区域的基板上表 面设置有如下至少一种器件：控制器芯片和分立元器件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
