[发明专利]环氧单组份电子粘胶剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及材料领域，特别是涉及一种环氧单组份电子粘胶剂及其制备方法。

背景技术

现今应用于电子元器件如VCM马达的单组份环氧胶水，存在的普遍问题是胶水的韧性不够，表现为粘接力和抗冲击性能不达标，特别是随着电子元器件结构的新型化和小型化，粘接面积缩小，此问题显得尤为突出。常用的增韧剂如聚氨酯改性或橡胶改性胶等虽然能增加体系的柔韧性，但对粘接力并无改善。因此亟需一种有着良好粘结力以及抗冲击性能的电子粘胶剂。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种环氧单组份电子粘胶剂及其制备方法。

具体技术方案如下：

一种环氧单组份电子粘胶剂，以质量百分比计，包括以下组分：

其中，所述改性环氧树脂以质量百分比计，包括以下组分：

在其中一些实施例中，上述环氧单组分电子粘胶剂以质量百分比计，包括以下组分：

其中，所述改性环氧树脂以质量百分比计，包括以下组分：

在其中一些实施例中，所述单官能稀释剂为苄基缩水甘油醚、新癸酸缩水甘油酯、苯基缩水甘油醚中的一种或几种。

在其中一些实施例中，所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或几种。

在其中一些实施例中，所述多官能稀释剂为1,6-己二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种。

在其中一些实施例中，所述潜伏型固化剂为多胺改性型固化剂。

在其中一些实施例中，所述填料为碳酸钙、硅微粉中的一种或两种。

在其中一些实施例中，所述功能性助剂为消泡剂和偶联剂，两者配比为1:3。

本发明还提供一种上述环氧单组份电子粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述酚醛环氧树脂和多官能稀释剂的混合物加入反应釜，升温至85～95℃，后匀速滴加桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物，滴加完毕后升温至95～105℃保持1.8～2.2h，最后升温至110～120℃保持1.8～2.2h，期间保持搅拌，然后降温至55～65℃出料，得到改性环氧树脂；

(2)将所述双酚A型环氧树脂、改性环氧树脂、单官能稀释剂、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在在15～30℃混合搅拌均匀，研磨，过滤，灌装，即得。

在其中一些实施例中，上述环氧单组份电子粘胶剂的制备方法包括以下步骤：

(1)将所述酚醛环氧树脂和多官能稀释剂的混合物在常温下加入反应釜，升温至85～95℃，后匀速滴加桐油酸酐和咪唑类固化剂的混合物，滴加完毕后升温至95～105℃保持1.8～2.2h，最后升温至110～120℃保持1.8～2.2h，期间保持350～450rpm的搅拌速度搅拌，然后降温至55～65℃出料，得到改性环氧树脂；

(2)将所述双酚A型环氧树脂、改性环氧树脂、单官能稀释剂、潜伏型固化剂、填料和功能性助剂在15～30℃混合搅拌均匀，后用三辊机研磨，研磨过程控制料温度为15～30℃，确保细度小于25μm后出料，过滤，灌装，即得。

本发明相较于现有技术的优点以及有益效果为：

(1)本发明的发明人团队针对现有应用于电子元件的单组份电子粘胶剂所存在的粘结力和抗冲击性能不达标的缺点，通过大量的研究，得出采用桐油酸酐对环氧树脂进行增韧改性，所选的环氧树脂为特选的多官能酚醛环氧树脂和多官能稀释剂，并配合最优的配比(如桐油酸酐的添加量，酚醛环氧树脂和多官能稀释剂的配比等)，得到高粘接力和高抗冲击性的环氧单组分电子粘胶剂。

(2)本发明制备方法通过设定最优的工艺条件，如在桐油酸酐对环氧树脂进行增韧改性中的升温过程中，采取阶段性升温，可以确保桐油酸酐只与多官能酚醛环氧树脂和多官能稀释剂上的部分官能团反应，从而在多数分子结构上余留环氧基团在粘胶剂固化时能与潜伏性固化剂反应以达到高粘接力和抗冲击性的性能。

具体实施方式

以下将结合具体的实施例对本发明做进一步说明。

本发明实施例所采用的原料均为市售常规原料，其中：

双酚A型环氧树脂E51购自台湾长春化工或江苏扬农锦湖化工；

酚醛环氧树脂F44和F51购自台湾长春化工或蓝星化工新材料；