[发明专利]一种家具用无甲醛重组木集成材及其制造方法在审
| 申请号: | 201610169423.5 | 申请日: | 2016-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN107225630A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
| 发明(设计)人: | 陈凤义;马淑玲;孙照斌;魏路 | 申请(专利权)人: | 廊坊华日家具股份有限公司 |
| 主分类号: | B27D1/04 | 分类号: | B27D1/04;B27D1/10;B27G11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 065001 河北省廊坊市开*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 家具 甲醛 重组 集成 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及人造板行业中的重组木集成材及其制造技术领域,尤其涉及一种家具用无甲醛重组木集成材及其制造方法。
背景技术
重组木是以小径级速生林木材主要原料,在保持原有木质纤维排列方向、保留木材基本性能的前提下,解决木材的各向异性和材质不均的缺陷,设计和开发的一种新型复合结构材料,是低质木竹材料高效增值利用的重要技术手段。主要用于地板、家具、户外栈道、园林建筑等领域。
异氰酸酯和豆基蛋白胶黏剂是非醛类胶粘剂,已经在胶合板、刨花板、定向刨花板、中密度纤维板、集成材和表面装饰板等多种板材得到广泛地应用。而异氰酸酯和豆基蛋白胶黏剂在家具集成材中应用的研究和生产较少。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种家具用无甲醛重组木集成材及其制造方法。
本发明的一种家具用无甲醛重组木集成材,由重组木单元和胶粘剂层构成,所述重组木单元按径面拼接和弦面胶合而成,所述径面拼接所设有胶层的胶粘剂为水性高分子异氰酸酯胶黏剂(API),所述弦面胶合所设有胶层的胶粘剂为豆基蛋白胶黏剂。
进一步的,所述无甲醛重组木集成材相邻层重组木单元按平行纹理方向或垂直纹理方向堆叠而成。
进一步的,所述异氰酸酯胶黏剂为二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)或聚合异氰酸酯(PMDI)。
进一步的,所述豆基蛋白胶黏剂为以大豆加工剩余物豆粕为主料,加以交联剂合成的无甲醛豆基蛋白胶黏剂。
进一步的,一种家具用无甲醛重组木集成材的制造方法,包括以下工序:(一)备料、(二)重组木单元径面施胶、(三)径面拼接、(四)单层重组木拼 板弦面施胶、(五)弦面组坯弦面胶合,所述重组木单元在径面施胶工序中所用的胶粘剂为水性高分子异氰酸酯胶黏剂(API),单层重组木拼板在弦面施胶工序中所用的胶黏剂为豆基蛋白胶黏剂。
进一步的,所述重组木单元的径面施胶方法为涂胶或者淋胶,采用水性高分子异氰酸酯胶黏剂,其施胶量范围为80克/平方米-200克/平方米施胶面层。
进一步的,所述重组木单元径面拼接采用冷压法,将所述径面施加胶的重组木单元,按径面结合依次排列成一定宽度的单层板坯后,将单层板坯送入双向压机中进行冷压固化,所述冷压的垂直方向的压力为0.5MPa-1.5MPa,水平方向的压力为1.0MPa-2.0MPa,冷压时间为5min-10min,冷压温度为常温。
进一步的,单层重组木拼板弦面施胶采用淋胶或辊胶方法,将豆基蛋白胶黏剂均匀地施加到相结合的两个单层重组木拼板相邻弦面之一上,其施胶量范围为15克/平方米-200克/平方米施胶面层。
进一步的,所述弦面组坯采用手工组坯方法,将所述施加胶的单层重组木拼板,相邻层的单层重组木拼板按平行纹理方向或垂直纹理方向堆叠组坯;弦面胶合采用热压法,将板坯送入双向热压机中进行胶合,所述热压温度为100-200℃,垂直方向的压力为1.0-2.5MPa,水平方向的压力为0-1.5MPa,热压时间为0.8-1.5min/mm。
进一步的,所述异氰酸酯胶黏剂为二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)或聚合异氰酸酯(PMDI),所述豆基蛋白胶黏剂为以大豆加工剩余物豆粕为主料,加以交联剂合成的无甲醛豆基蛋白胶黏剂。
本发明的原理是:
它是首先把重组木加工成规格重组木单元;之后,在所述重组竹单元的径面施加水性高分子异氰酸酯胶黏剂(API),之后,通过径面组坯,冷压拼接制造而成单层重组木拼板;之后,在所述单层重组木拼板弦面即重组木单元的弦面施加豆基蛋白胶黏剂,之后,将所述单层重组木拼板相邻层按平行纹理方向或垂直纹理方向堆叠组坯;之后,将所述的板坯送入热压机中胶压制造而成的无甲醛重组木集成材。
本发明提供的家具用无甲醛重组木集成材,采用非醛类胶黏剂,即在径面 拼接采用水性高分子异氰酸酯胶黏剂,在弦面胶合采用豆基蛋白胶黏剂,本无甲醛重组木集成材的甲醛释放量远远低于国标E1级规定的1.5mg/L,实现了无甲醛的目标。
在本发明提供的家具用无甲醛重组木集成材的制造方法中,在径面拼接采用水性高分子异氰酸酯胶黏剂,经冷压固化后形成一体的单层重组木拼板,采用本发明的工艺,具有如下优点:首先,水性高分子异氰酸酯胶黏剂能在常温下固化,减少了拼板时的热压能耗;其次,填补了重组木单元与重组木单元之间的缝隙,解决了在热压时因异氰酸酯通过缝隙流入热压板而引起粘板的问题,再者,在后续的热压中,解决了由于异氰酸酯没有初粘性造成重组木单元偏移而产生搭接或离缝等问题。
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