[发明专利]电路板自动组装系统

权利要求书

1.电路板自动组装系统，其特征在于，所述系统包括：

输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；

解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；

加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；

检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测。

2.根据权利要求1所述的电路板自动组装系统，其特征在于，所述加工单元具体包括：

传输模块，所述传输模块用于将电路板基材传输至所述加工单元；

固定模块，所述固定模块用于对所述电路板基材进行固定；

印刷模块，所述印刷模块用于基于加工参数对所述电路板基材进行电路印刷；

安装模块，所述安装模块用于将预设芯片和电路元器件安装在印刷后的电路板基材上。

3.根据权利要求1所述的电路板自动组装系统，其特征在于，所述对加工完成的电路板进行检测具体包括：对电路板进行功能检测、对电路板进行防水检测、对电路板进行散热检测。

4.根据权利要求1所述的电路板自动组装系统，其特征在于，所述系统还包括监控模块，所述监控模块用于对组装系统的组装过程进行实时监控，并在显示器中进行实时显示。

5.根据权利要求1所述的电路板自动组装系统，其特征在于，所述系统还包括收集单元，所述收集单元用于对检测合格的电路板进行自动包装入库。