[发明专利]一种喇叭加工装置及喇叭加工方法

权利要求书

1.一种喇叭加工装置，其特征在于，包括有传送机构(200)以及在传送机构(200)上传输的多个定位治具，所述传送机构(200)的相邻处设有上料工位(201)、充磁机构(202)、充磁台(203)、放板工位(204)、点焊加锡机构(205)、拔引线工位(206)、焊锡检查机构(207)、划槽口引线胶机构(208)、极性阻抗测试机构(209)、划保护胶机构(210)和收板工位(211)，其中：

所述上料工位(201)用于放置已组装振膜和音圈的喇叭；

所述充磁机构(202)用于将上料工位(201)处的喇叭以约克朝下移动至充磁台(203)上进行充磁；

所述放板工位(204)用于将喇叭以振膜朝下而放置于定位治具上，并将喇叭的引线向两侧分线；

所述点焊加锡机构(205)用于对喇叭引线的预设位置进行点焊和加锡；

所述拔引线工位(206)用于去除引线多余的线头；

所述焊锡检查机构(207)包括有CCD相机，所述CCD相机用于采集喇叭背侧的图像，以判断喇叭的焊锡是否合格；

所述划槽口引线胶机构(208)用于对喇叭的槽口打胶，以令胶水包覆于引线；

所述极性阻抗测试机构(209)用于测试喇叭的极性和阻抗是否合格；

所述划保护胶机构(210)用于沿着引线的延伸方向对引线均匀涂胶；

所述收板工位(211)用于将划保护胶后的喇叭放置于周转盘。

2.如权利要求1所述的喇叭加工装置，其特征在于，还包括有锡珠清洗工位，其用于将喇叭上残留的锡珠清除。

3.如权利要求1所述的喇叭加工装置，其特征在于，所述划槽口引线胶机构(208)包括有用于检测该划槽口引线胶机构(208)下方是否有喇叭的第一检测机构。

4.如权利要求1所述的喇叭加工装置，其特征在于，所述划保护胶机构(210)包括有用于检测该划保护胶机构(210)下方是否有喇叭的第二检测机构。

5.一种喇叭加工方法，其特征在于，该方法基于喇叭加工装置实现，所述喇叭加工装置实现包括有传送机构(200)以及在传送机构(200)上传输的多个定位治具，所述传送机构(200)的相邻处设有上料工位(201)、充磁机构(202)、充磁台(203)、放板工位(204)、点焊加锡机构(205)、拔引线工位(206)、焊锡检查机构(207)、划槽口引线胶机构(208)、极性阻抗测试机构(209)、划保护胶机构(210)和收板工位(211)，所述喇叭加工方法包括如下步骤：

步骤S1，在上料工位(201)上放置已组装振膜和音圈的喇叭；

步骤S2，利用充磁机构(202)将上料工位(201)处的喇叭以约克朝下移动至充磁台(203)上进行充磁；

步骤S3，在放板工位(204)将喇叭以振膜朝下而放置于定位治具上，并将喇叭的引线向两侧分线；

步骤S4，利用点焊加锡机构(205)对喇叭引线的预设位置进行点焊和加锡；

步骤S5，在拔引线工位(206)去除引线多余的线头；

步骤S6，所述焊锡检查机构(207)包括有CCD相机，利用CCD相机采集喇叭背侧的图像，以判断喇叭的焊锡是否合格；

步骤S7，利用划槽口引线胶机构(208)对喇叭的槽口打胶，以令胶水包覆于引线；

步骤S8，利用极性阻抗测试机构(209)测试喇叭的极性和阻抗是否合格；

步骤S9，利用划保护胶机构(210)沿着引线的延伸方向对引线均匀涂胶；

步骤S10，在收板工位(211)将划保护胶后的喇叭放置于周转盘。