[发明专利]EMC封装的红外器件的制造方法以及EMC连体支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术，特别是涉及一种红外大功率EMC封装技 术。

背景技术

红外LED广泛应用于指示灯以及配光和调光，汽车和交通灯的领域均有 大量应用。随着红光的功率的增大，其散热问题也日益凸显。目前对于红光 散热普遍采用和蓝光一样的铝基板散热，但是对于灯珠来说，铝基板技术方 案成本很高，尤其是对少量(例如单颗)红光芯片的器件来说，铝基板所占 整个封装器件的成本比例很高。目前红光LED企业均在寻求替代铝基板的散 热方案。在现有技术中，有采用EMC做基板基材的技术方案，即在EMC(热固 性环氧树脂)基材中嵌入铜片来解决芯片的散热问题，但是做出来的封装器 件很厚，很多成品应用领域使用效果并不好。由于红外封装器件整体较厚， 不利于以贴片形式的使用。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于减小红外大功率EMC 封装器件的厚度，在解决器件散热的同时，使整个封装器件更薄。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案为:一种EMC封装的红外器 件的制造方法，其包括：

制作支架上的金属基片的步骤，基片包括第一基片和第二基片；

图形化基片的步骤，在第一基片和第二基片需要作为电极的区域覆盖光 刻胶，露出基片边缘，然后对基片边缘进行减薄刻蚀，再去除光刻胶，使基 片中间部位相对于边缘部位凸起；

制作封装支架的步骤，将第一基片和第二基片封装在EMC材料中，其中 EMC材料连接所述第一基片和第二基片且覆盖在所述基片的减薄位置；

固晶的步骤，将红外光芯片固定在第一基片上，且第一基片作为红外光 器件的第一电极；

焊线的步骤，将引线的一端焊接在第二基片上，其另一端焊接在所述红 外光芯片的第二电极上；

封装的步骤，将红外光芯片用封装胶封装在支架上。

优选地：所述制作支架上的金属基片，包括制作连体支架；连体支架包 括支架单元，每个支架单元包括第一基片和第二基片，第一基片和第二基片 通过内部筋条连接；支架单元之间通过外部筋条连接。

优选地：在所述封装的步骤后，还包括进行切外筋的步骤，即将外部筋 条切断的步骤，外部筋条切断的时候，同时EMC材料切断。

优选地：所述制作支架上的金属基片的步骤包括制作内部筋条的步骤，

制作内部筋条的步骤，在第一基片和第二基片的外侧制作将它们连接在 一起的内部筋条。

优选地：所述第一基片和第二基片左右排列，第一基片和第二基片的上 边和下边均设有内部筋条。

优选地：在所述封装的步骤后，还包括进行切内筋的步骤。

优选地：在所述封装的步骤后，还包括设置菲尼尔透镜的步骤，即在封 装器件上固定菲尼尔透镜。

本发明提出一种EMC连体支架，其包括第一基片和第二基片，第一基片 和第二基片左右排列，在它们的外侧设有将其连接在一起的内部筋条。

优选地：第一基片和第二基片组成一个支架单元，支架单元之间设有外 部筋条。

在一个实施例中，对该内部筋条和外部筋条进行减薄处理。减薄处理内 部筋条和外部筋条可以有利于后续的切筋工艺，降低剪切的强度，以及降低 减薄刻蚀工艺的难度。

优选地：所述第一基片和第二基片为铜片或铜合金。

在一个实施例中，在左右并排的两个基片，第一内部筋条的一端连接在 第一基片的左侧边，且绕过基片的上边连接在第二基片的右侧边。这种结构 在切筋的时候，内部筋条的参与部分会成为管脚，且管脚的位置会处于封装 器件的两侧，其结构符合器件管脚设置位置规范，便于贴片。

本发明提出一种红外大功率EMC灯珠，其包括金属基片和金属基片外围 的EMC基材；所述金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的 第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起 部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一 电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间 有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和 第二基片的减薄的位置上。

优选地：在所述凸起部上设有金锡焊料层。