[发明专利]一种熔覆层侧向搭接方法和装置有效

专利信息
申请号: 201610160603.7 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN105583522B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 石世宏;陆斌;石拓 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B23K26/342 分类号: B23K26/342
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 覆层 侧向 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种熔覆层侧向搭接的方法,其特征在于,包括:

获取熔覆层径向截面的轮廓信息;

根据所述轮廓信息对熔覆层的径向截面进行拟合,得到熔覆层径向截面的曲线函数;

以所述曲线函数为基础建立熔覆层模型,以及以所述曲线函数和侧向搭接角度为基础建立熔覆层搭接模型;

根据所述熔覆层模型和所述熔覆层搭接模型,计算熔覆层的实际熔覆长度与预设熔覆长度之间的熔覆偏移量;

基于所述熔覆偏移量规划激光的扫描路径,以按照所述扫描路径经过激光熔覆侧向搭接立体成形;

其中所述根据所述熔覆层模型和所述熔覆层搭接模型,计算熔覆层的实际熔覆长度与预设熔覆长度之间的熔覆偏移量,包括:

计算熔覆层的径向截面面积、半熔点体积,以及搭接后的熔覆层体积;

根据所述径向截面面积、所述半熔点体积以及所述搭接后的熔覆层体积,基于第一预设公式计算搭接后的熔覆层的实际熔覆长度;

根据所述实际熔覆长度,基于第二预设公式L2=L-L1,计算熔覆层的熔覆偏移量;

其中V2表示搭接后的熔覆层体积,V1表示半熔点体积,J表示熔覆层的径向截面面积,L1表示搭接后的熔覆层的实际熔覆长度,L表示预设熔覆长度,L2表示熔覆偏移量。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述轮廓信息对熔覆层的径向截面进行拟合,包括:

采用高阶曲线函数拟合熔覆层的径向截面。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述高阶曲线函数为:

f(x)=-ax∂+h;]]>

其中,h为熔覆层高度,a为待定系数,为径向截面曲线阶数。

4.一种熔覆层侧向搭接的装置,其特征在于,包括:

信息采集单元,用于获取熔覆层径向截面的轮廓信息;

拟合单元,用于根据所述轮廓信息对熔覆层的径向截面进行拟合,得到熔覆层径向截面的曲线函数;

模型建立单元,用于以所述曲线函数为基础建立熔覆层模型,以及以所述曲线函数和侧向搭接角度为基础建立熔覆层搭接模型;

计算单元,用于根据所述熔覆层模型和所述熔覆层搭接模型,计算熔覆层的实际熔覆长度与预设熔覆长度之间的熔覆偏移量;

扫描路径规划单元,用于基于所述熔覆偏移量规划激光的扫描路径,以按照所述扫描路径经过激光熔覆侧向搭接立体成形;

所述计算单元包括:

第一计算子单元,用于计算熔覆层的径向截面面积、半熔点体积,以及搭接后的熔覆层体积;

第二计算子单元,用于根据所述径向截面面积、所述半熔点体积以及所述搭接后的熔覆层体积,基于第一预设公式计算搭接后的熔覆层的实际熔覆长度;

第三计算子单元,用于根据所述实际熔覆长度,基于第二预设公式L2=L-L1,计算熔覆层的熔覆偏移量;

其中V2表示搭接后的熔覆层体积,V1表示半熔点体积,J表示熔覆层的径向截面面积,L1表示搭接后的熔覆层实际熔覆长度,L表示预设熔覆长度,L2表示熔覆偏移量。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述拟合单元具体用于根据所述轮廓信息,采用高阶曲线函数拟合熔覆层的径向截面,得到熔覆层径向截面的曲线函数。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述高阶曲线函数为:

f(x)=-ax∂+h;]]>

其中,h为熔覆层高度,a为待定系数,为径向截面曲线阶数。

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