[发明专利]一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板。

背景技术

相比于传统的液晶面板，主动矩阵发光二极管(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，AMOLED)面板中的OLED为自身发光，而非采用背光源。OLED的制备需要将有机材料蒸镀到阵列基板上，蒸镀有机材料时需要使用蒸镀掩膜板，而蒸镀掩膜板必须焊接在框架上才能放在蒸镀腔室里面使用，这种将蒸镀掩膜板和框架焊接在一起的结构叫做掩膜板框架模组(Mask Frame Assemble，MFA)，如图1所示。

请参照图1和图2，多个蒸镀掩膜板2焊接在框架10上，框架10上设置有多个第一沟槽3，第一沟槽3内设置有覆盖掩膜板1，相邻两个蒸镀掩膜板2之间具有缝隙，该缝隙与第一沟槽3对应，如果不对该缝隙处加以处理，在蒸镀时，有机材料就会被蒸镀到玻璃上，所以需要在蒸镀掩膜板2之间的缝隙上平行焊接上起到覆盖作用的覆盖掩膜板1，由于制作工艺的限制，第一沟槽3的宽度要留有公差，约为0.3mm，所以第一沟槽3比覆盖掩膜板1左右两侧要留出0.3mm的距离；为了保证覆盖掩膜板1完全遮挡住该缝隙，蒸镀掩膜板2与覆盖掩膜板1需要重叠一定的宽度，一般经验值为0.5mm；由于蒸镀掩膜板2与框架10焊接的焊点4需要避开第一沟槽3，第一个焊点4中心距离第一沟槽3的边缘应大于0.3mm以上，所以蒸镀掩膜板2上的焊点4距离蒸镀掩膜板2的边缘的距离为0.5mm+0.3mm+0.3mm＝1.1mm。

现有技术中至少存在如下问题：当将蒸镀掩膜板2焊接到框架10上后，蒸镀掩膜板2的边缘有1.1mm的宽度没有被焊接在框架10上，由于蒸镀掩膜板2的边缘无法全部焊接在框架10上，导致蒸镀掩膜板2的边缘不固定，会发生翘起卷曲现象，当MFA进入蒸镀腔室受磁铁的吸附时，蒸镀掩膜板2的边缘卷曲翘起的现象会更加严重，严重影响蒸镀掩膜板2的平坦度，最终导致蒸镀到玻璃上的图形有阴影产生，影响蒸镀效果。

发明内容

本发明针对现有的掩膜板框架模组中的蒸镀掩膜板的边缘不固定导致的在蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘容易卷曲翘起，影响蒸镀效果的问题，提供一种能够使蒸镀掩膜板的边缘全部焊接在框架上，从而避免蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘卷曲翘起的掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种掩膜板框架模组，包括框架、覆盖掩膜板和至少两个蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板依次设置在所述框架上，两个相邻的蒸镀掩膜板之间具有缝隙，在所述框架上与所述缝隙对应的位置设置有第一沟槽；

所述第一沟槽包括第一沟槽焊接部和第一沟槽非焊接部；所述蒸镀掩膜板包括与所述第一沟槽焊接部对应的第一子蒸镀掩膜板和与所述第一沟槽非焊接部对应的第二子蒸镀掩膜板；

所述第一子蒸镀掩膜板的边缘与所述第一沟槽焊接部的边缘重合。

其中，所述蒸镀掩膜板按列并排设置在所述框架上。

其中，所述第一沟槽焊接部的宽度小于所述第一沟槽非焊接部的宽度。

其中，所述覆盖掩膜板包括位于所述第一沟槽焊接部中的第一子覆盖掩膜板和位于所述第一沟槽非焊接部中的第二子覆盖掩膜板，所述第一子覆盖掩膜板的宽度小于第二子覆盖掩膜板的宽度。

其中，所述第二子蒸镀掩膜板的边缘覆盖所述第一沟槽非焊接部的边缘。

其中，所述掩膜板框架模组还包括多个焊点，所述焊点设置于所述第一子蒸镀掩膜板的边缘；

所述焊点用于将所述蒸镀掩膜板与所述框架焊接在一起。

其中，所述第一沟槽的深度大于所述覆盖掩膜板的厚度。

其中，所述掩膜板框架模组还包括在所述框架上与所述第一沟槽垂直设置的第二沟槽以及设置在所述第二沟槽内的支撑掩膜板，所述支撑掩膜板与所述覆盖掩膜板垂直设置，所述支撑掩膜板用于支撑所述蒸镀掩膜板，以防止所述蒸镀掩膜板沿其长度方向下垂。

作为另一技术方案，本发明还提供一种蒸镀方法，包括：

将上述任意一项所述的掩膜板框架模组放置于目标基板上方；

通过所述掩膜板框架模组对所述目标基板进行蒸镀。

作为另一技术方案，本发明还提供一种阵列基板，采用上述的蒸镀方法制成。