[发明专利]低粘度的导热硅脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201610157762.1 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105754342A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李春方;李成春;倪丹丹;曾域 | 申请（专利权）人： | 苏州柯仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/04;C08K7/24;C08K5/5419;C08K5/5425;C08K5/5415 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 倪志华 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘度 导热 及其 制备 方法 | ||
1.一种低粘度的导热硅脂，其特征在于，包括以下重量份的组分：
二甲基硅油：5~20质量份；
I类导热粉体：50~80质量份；
II类导热粉体：5~15质量份；
偶联剂：0.5~2质量份；
助剂：0.1~1质量份。
2.根据权利要求1所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述II类导热粉体为纳米碳黑、碳纳米管或者纳米石墨中至少一种。
3.根据权利要求2所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述II类导热粉体的粒径为50~200nm。
4.根据权利要求1所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述I类导热粉体为氧化铝、氧化锌、氮化铝或者氮化硼中至少一种。
5.根据权利要求4所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述I类导热粉体的粒径为0.1~30μm。
6.根据权利要求1所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述偶联剂为十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中至少一种。
7.根据权利要求1所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述助剂为硅酸四乙酯、亚硅酸乙酯、四乙氧基硅烷中至少一种。
8.根据权利要求1所述的低粘度的导热硅脂，其特征在于：所述助剂为质量比为A:B:C的硅酸四乙酯、亚硅酸乙酯、四乙氧基硅烷。
9.一种根据权利要求1~8所述的低粘度的导热硅脂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1：按照二甲基硅油5~20质量份；偶联剂0.5~2质量份；助剂0.1~1质量份加入到双行星搅拌机中混合均匀；
步骤2：将II类导热粉体5~15质量份加入到步骤2的混合液体中，待混合均匀；
步骤3：将I类导热粉体50~80质量份加入到步骤1的混合液体中，待混合均匀；
步骤4：将步骤3得到的混合液体充分搅拌并在高于-0.6Mpa条件下抽真空并脱泡处理。
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