[发明专利]一种控制背钻孔孔位精准度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种控制背钻孔孔位精准度的方法。

背景技术

随着信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大、速度快的语音、视 像和数据规范化等，新一代产品都向高速PCB方向发展，高速板材的应用受传统 PCB制作工艺的限制，使高速受到限制，不能满足未来市场的需求。

目前，现有背钻在钻通孔时没有对提高孔位精准度采取措施，导致后续背钻 时孔位精准度相对偏差较大，没有从源头进行控制。特别是随着板厚增加，孔位 精准度偏差越来越大，越来越不好控制这种趋势就越明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种控制背钻孔孔位精准度的方法。

本发明在钻通孔时就预先考虑与背钻孔使用同一象限，并使用同一定位孔， 为提高背钻精准度打下基础，后采用分步电镀以减小定位孔孔铜厚度，进一步保 证孔位精准度，同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种控制背钻孔孔位精准度的 方法，包括以下步骤：

(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；

(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；

(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的 定位孔一致；

(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；

(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。

进一步，为保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项能力 /性能优良，如主轴动态、压力角平整度等，特别需确认机台控深系统可正常使 用，同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S面) 或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。

进一步，为保证孔位精准度，钻通孔时背钻孔在组件面，通孔选择从组件面 开始钻孔；背钻孔在焊锡面，通孔选择从焊锡面开始钻孔；背钻孔在组件面和焊 锡面都有，则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。因上表面孔位精 准度要高于下表面孔位精准度，选择从同一面下钻，可提高背钻孔孔位精准度。 钻背钻孔的通孔相比普通钻通孔应降低切削量，以提高孔位精度。

进一步，为保证孔位精准度，背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致，并 使用刃长相对较短的钻咀，降低切削量及盖板采用单面覆铜板(厚0.3mm)，以 提高孔位精准度。

本发明所用物料包括有控深钻功能的钻机、钻咀、铝片、背钻盖板、垫板、 销钉。与普通背钻所需物料相同，通过更改方法及作业流程来实现孔位精准度控 制。

本发明突破传统PCB制作工艺的限制，通过高孔位精准度背钻以减少通孔中 多余的孔壁。在钻通孔及背钻时确保同象限钻孔，背钻时减小定位孔孔铜厚度， 以提高孔位精准度，满足未来市场的需求。此外，分步电镀，可减少定位孔孔铜 厚度，间接可提高孔位精准度，同时可消除背钻后产生铜丝/屑堵孔等问题。

本发明方法简单，无物料增加，仅通过操作流程的更改，就能实现更好的孔 位精准度，在几乎不增加的成本的情况下，更好地管控品质。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例

本实施例之控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：

(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；

(2)整板镀铜，控制铜厚度6um，整板镀锡，厚度4um；

(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的 定位孔一致；

(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；

(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。

本实施例中，为保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项 能力/性能优良，如主轴动态、压力角平整度等，特别需确认机台控深系统可正 常使用。同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组件面(C面)、只钻焊锡面(S 面)或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。