[发明专利]高测试密度的电路测试板

说明书

本发明提供一种高测试密度的电路测试板，包含有一基板、一第一绝缘层、一布线层、一第二绝缘层、多个导电锥，该基板的下、上表面分别设有多个下电极及多个上电极，该些下电极与该些上电极分别电连接；该基板的上表面设置该第一绝缘层，于该第一绝缘层形成该布线层并通过至少一第一连接件电连接部分该些上电极，该第二绝缘层设置于该第一绝缘层，该些导电锥以矩阵排列形成于该第二绝缘层并通过至少一第二连接件电连接该布线层，利用该布线层、该第一连接件、该第二连接件的线路布置，提供电测电力至部分的导电锥，通过该些导电锥的排列提升电测密度。

技术领域

本发明是关于一种电路测试板，尤其是指一种具有高测试密度的电路测试板。

背景技术

电路板的电测为制作电路板的基本程序之一，用于检验电路板能否顺利工作，因此需要正确且完善的工具来支援，于电测中，往往将一电路板叠放于一测量装置的一测试治具上，该测量装置传输电力至该测试治具，该测试治具选择性的将电力传输至该电路板上的电极或待测点，对该电路板进行电测。请参考图5所示，目前的测试治具70包含了一底板71、两弹簧件72、一升降板73、多个伸缩探针74、一遮罩板75。该底板71形成有多个凹孔76，该些凹孔76以矩阵排列平均分布于该底板71的表面，两弹簧件72间隔固定于该底板71表面，该升降板73固定于两弹簧件72的顶端并且通过两弹簧件72相对于该底板71上下移动，该升降板73上形成有与该些凹孔76垂直对应的多个穿孔77。

各伸缩探针74具有一探针头741及一伸缩部742，该些伸缩部742分别容置于该些凹孔76的底部，各该探针头741的底部连接该伸缩部742的顶端。

要使用该测试治具70对一待测电路板80进行测试时，应先备制该遮罩板75，于该遮罩板75上形成多个通孔751，该些通孔751的位置是对应于该待测电路板80的多个电极81或待测点。

该遮罩板75叠放至该升降板73上，并将该待测电路板80放置在该遮罩板75上，该遮罩板75与该升降板73因重力压缩两弹簧件72，使该升降板73朝向该底板71移动，此时，有部分的伸缩探针74其该探针头741穿过该升降板73的穿孔77及该遮罩板75的部分通孔751，使该些探针头741分别电连接至该待测电路板80的该些电极81，因为各伸缩探针74的该伸缩部742连接有一导线(未示)，该些导线传递电力至该些伸缩探针74，当该些探针头741接触至该些电极81时输送电力至该些电极81，对该测试电路板80进行电测；其中，未与该些电极81垂直排列的部分伸缩探针74，其探针头741受到该遮罩板75的阻挡，不会与该待测电路板80相接触，可避免发生短路或误触到该待测电路板80其余的导电区(如导电线路)。

然而，为了避免该些伸缩探针74相互碰触、发生短路的情况，目前的升降板73 需要限制伸缩探针74彼此之间的间距，即该些穿孔77之间必须保持一定的间距，使得该些穿孔77内相邻探针头741之间的距离无法缩短，导致了目前的电路测试板的测试密度偏低，容易发生伸缩探针74无法接触该待测电路板80的所有电极81或待测点，导致应该通电的地方未通电发生漏测，或是检测结果错误的误测。

请参阅图6A所示，为了解决测试密度不足的问题，可利用另一种结构的测试治具，于该遮罩板75上堆叠至少一辅助板78，该至少一辅助板78形成有多个贯孔781，该些伸缩探针74穿设该些贯孔781。于未倾斜该些伸缩探针74时，该些伸缩探针74顶端之间的测量间距为L1，当该待测电路板80的电极81之间的待测间距L2小于该测量间距L1时，将有部分的电极81无法电连接该伸缩探针74，发生漏测或误测的问题。