[发明专利]一种单晶硅棒机械粘接设备有效
申请号: | 201610152347.7 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN105643822B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 王会敏;何京辉;张瑞强;张建龙 | 申请(专利权)人: | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;C30B33/06 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 054001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 机械 设备 | ||
1.一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于:包括第一平板(1)、第二平板(2)、电磁吸盘(3)、立柱(6)、回转台(7)、调整平台(8)、升降丝杠(10)、底座(14),工作台(9);工作台(9)的上表面设有调整平台(8),调整平台(8)上面为回转台(7),回转台(7)上面为底座(14),四根立柱(6)和第一平板(1)固定连接,四根立柱(6)和第二平板(2)滑动配合,第二平板(2)的底面上设有电磁吸盘(3);升降丝杠(10)能使第二平板(2)升降下压,升降丝杠(10)和动力传动机构连接。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于还设有压力传感器、能沿立柱(6)升降的位移传感器(13)和控制器,所述动力传动机构为伺服电机传动机构。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于所述回转台(7)为蜗杆蜗轮结构。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于所述调整平台(8)为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成,导轨两侧标有刻度。
5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于回转台(7)、调整平台(8)均设有电机传动机构。
6.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于回转台(7)、调整平台(8)均为手动机构,并设有位移显示器(15)。
7.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备,其特征在于所述位移传感器(13)固定在连接板(11)上,连接板(11)由安装在立柱(6)上的直线轴承(12)固定于立柱(6)上。
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