[发明专利]一种用于电镀设备的水冷式导电座

说明书

本发明公开了一种用于电镀设备的水冷式导电座，其包括导电座架、活动水冷却铜排、固定水冷却铜排以及驱动气缸，其中，所述活动水冷却铜排可移动地安装于所述导电座架内，所述固定水冷却铜排对应所述活动水冷却铜排固定于所述导电座架上，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排上对应固定有导电铜排，所述驱动气缸设置于所述导电座架上并与所述活动水冷却铜排连接，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排之间设置有用于容置阴极飞巴的铜排的间隔槽。上述用于电镀设备的水冷式导电座采用气缸压紧，增加接触面的压紧力，保证导电性能。采用中空铜排，里面循环冷却纯水，能快速将铜排热量带走，保证冷却效果。

技术领域

本发明属于电镀设备制造技术，尤其是涉及一种用于电镀设备的水冷式导电座。

背景技术

目前，传统的用于电镀设备的水冷却导电座结构多为V型座，靠重力使阴极飞巴与导电座接触，这种形式的导电座在具体的应用中存在如下缺点：

1)如果所挂工件较轻，则接触不能保证紧密，从而影响导电效率，造成能耗增加。

2)传统的冷却方式为开放式的水冷却盘，水流量大小受到限制，带走热量缓慢；水质容易受到污染，水中的钙镁离子容易在接触面形成水垢，影响导电性能，在以后的使用维护过程中需经常对接触面进行打磨。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电镀设备的水冷式导电座，其具有导电效率高和冷却效果好的特点，以解决现有技术中用于电镀设备的水冷式导电座存在的上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于电镀设备的水冷式导电座，其包括导电座架、活动水冷却铜排、固定水冷却铜排以及驱动气缸，其中，所述活动水冷却铜排可移动地安装于所述导电座架内，所述固定水冷却铜排对应所述活动水冷却铜排固定于所述导电座架上，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排上对应固定有导电铜排，所述驱动气缸设置于所述导电座架上并与所述活动水冷却铜排连接，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排之间设置有用于容置阴极飞巴的铜排的间隔槽。

特别地，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排均采用中空铜排，且两者上开设有若干个通水孔，所述通水孔与对应铜排内的冷却水流通道相连通。

特别地，所述活动水冷却铜排和固定水冷却铜排的端面安装有导电铜排的位置上开设有安装槽，所述安装槽内安装有温控探头。

特别地，所述导电座架的底部设置有第一绝缘板，所述活动水冷却铜排上相对于设置导电铜排的另一侧设置有第二绝缘板。

特别地，所述导电座架包括长方形的底板，所述底板的四角对应设置有四个支撑板，所述四个支撑板以每两个为一组分成两组，两组支撑板位于所述底板沿长度方向的两端，且两组支撑板之间均设置有一连接板，其中一组支撑板之间设置有驱动气缸，对应该组的连接板上开设有用于气缸活塞杆移动的通孔，且所述四个支撑板的顶部均向内侧延伸有一用于对水冷却铜排进行限位的延伸部，所述延伸部的端部自上而下设置有斜面段和竖直段。

特别地，所述两组支撑板外安装有配合该组支撑板整体外形的罩壳。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述用于电镀设备的水冷式导电座采用气缸压紧，增加接触面的压紧力，保证导电性能。采用中空铜排，里面循环冷却纯水，能快速将铜排热量带走，保证冷却效果。接触面没有水，不会生成水垢，且在铜排上安装有温控探头，保证导电系统安全高效地进行。

附图说明

图1是本发明具体实施方式1提供的用于电镀设备的水冷式导电座的爆炸图；

图2是本发明具体实施方式1提供的用于电镀设备的水冷式导电座的装配图。

图中：