[发明专利]集成电路芯片封装装置、和引线框架在审
| 申请号： | 201610147390.4 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105789167A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张学豪;李军;赵时峰 | 申请（专利权）人： | 昂宝电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 孙洋 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 装置 引线 框架 | ||
1.一种集成电路芯片封装装置，包括：
集成电路芯片；
引线框架；以及
塑料封装体；其中
所述引线框架包括多个引脚和载片台，所述载片台被设置在相对于所 述多个引脚所在平面下沉的平面上并且与所述多个引脚中的一个或多个引 脚连接在一起。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述载片台被 暴露在所述集成电路芯片封装装置的外部。
3.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述多个引脚 中的相邻的两个以上引脚连接在一起。
4.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述多个引脚 中的部分相邻引脚、或者全部相邻引脚之间的间距处于1.0-3.6mm的范围 内。
5.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述载片台被 暴露在所述集成电路芯片封装装置的外部的面积占所述塑料封装体的总面 积的10％-90％。
6.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述集成电路 芯片封装装置为贴片式或双列直插式结构。
7.如权利要求1所述的集成电路芯片封装装置，其中，所述集成电路 芯片封装装置是基于塑料双列直插式封装(PDIP)的塑料封装体外形。
8.一种引线框架，包括：
多个引脚；以及
载片台，其中
所述载片台被设置在相对于所述多个引脚所在平面下沉的平面上，并 且与所述多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。
9.如权利要求8所述的引线框架，其中，所述多个引脚中的相邻的两 个以上引脚连接在一起。
10.如权利要求8所述的引线框架，其中，所述多个引脚中的部分相 邻引脚、或者全部相邻引脚之间的间距处于1.0-3.6mm的范围内。
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