[发明专利]一种高导热铝基线路板的制造方法

说明书

本发明提供一种高导热铝基线路板的制造方法，其包括：步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；步骤S2：将铜箔置于半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将导电线路层压合在铝基底板的表面，得到高导热铝基线路板。相对于现有技术，本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高导热铝基线路板的制造方法。

背景技术

铝基板与传统FR-4基板相比来说，具有很多明显地优势，例如绝缘性能好、导热系数高、电阻率和击穿电压较高等，这些性能对于保证电子产品的性能和延长使用寿命具有重大意义。近年来随着电源、LED照明和汽车电子产业的快速发展，极大的推动了铝基板的应用范围，并逐渐取代了传统树脂类线路板。

尽管与树脂类线路板相比，铝基板的热导率已经大大提高，但其导热性能仍不高。由于铝基板与线路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现金铝基板与线路层之间的绝缘和粘合；而导热绝缘层主要是由树脂类材料填充高导热粒子制备而成的，目前，高导热粒子通常采用单一的Al₂O₃填料，由于单一粒子填充率低，直接制约了铝基线路板的热传递性能。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高导热铝基线路板的制造方法，以解决上述问题。

一种高导热铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；

步骤S2：将铜箔置于所述半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；

步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将所述导电线路层压合在所述铝基底板的表面，得到所述高导热铝基线路板；

其中，所述半固化导热绝缘层通过以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

(2)在树脂混合物中加入质量百分比为3％-8％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、0.5％-1.5％增韧剂和0.5％-1.5％促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％-2％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；。

(3)在混合容器中加入质量百分比为50％-65％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成；

(4)将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

(5)将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

优选地，所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm。