[发明专利]一种移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的智能化，带动了其各个环节的快速更新换代。中央处理器 (CentralProcessingUnit，CPU)从单核到双核、四核，再到目前大热的八 核；为了提升图像处理能力，图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU) 的性能也得到了快速提高；同时，基于移动终端的各种游戏也是越来越复杂， 可玩性越来越高，对系统的处理性能要求越来越高。但随着移动终端性能的大 幅提升，移动终端的功耗也不断增加，而功耗的增加必定带来移动终端发热问 题，所以对移动终端热设计的挑战越来越大。

目前，传统的解决方法一般在发热元件上粘贴导热硅胶垫，使发热元件在 工作过程中产生的热量通过导热硅胶垫快速传递出去，以将集中热量分散出 去，提高移动终端内发热元件的散热性能。但导热硅胶垫为成型产品，可塑性 差，发热元件四周的导热间隙无法填充，且对于形状不规则的发热元件，更无 法将该发热器件完全覆盖，而其导热间隙中空气的热传递效率比较低，导致发 热元件周围的温度仍然比较高，使得发热元件的工作效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种移动终端，以改善移动终端发热元件 的散热性能。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种移动终端，包括印刷电路板、布置于所述印刷电 路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导 热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。

本发明的有益效果是：本发明提供的移动终端，其印刷电路板上的发热芯 片被包覆有导热凝胶，且该导热凝胶填充了现有技术中发热元件周围的导热间 隙，使得发热元件产生的热量可以通过导热凝胶有效地传递出去，改善了发热 元件的散热性能。同时，相对于现有技术的贴导热硅胶垫的方法，本发明可以 实现自动点胶，将导热凝胶精准适量地覆盖在发热元件上，实现了自动化操作， 提升了生产效率，节约了人工成本。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技 术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：

图1是本发明实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图2是本发明实施例二提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图3是本发明实施例三提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图4是本发明实施例四提供的移动终端内散热部分的结构示意图；

图5是本发明实施例四提供的移动终端中石墨片分布示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以 理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限 定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部 分而非全部结构。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图。该移动 终端中发热元件周围的导热间隙可以有效被导热凝胶所填充，改善了发热元件 的发热性能。其中，移动终端可以为智能手机、平板电脑或个人数字助理等。 如图1所示，该移动终端包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1上的第一发热 元件2和包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3，第一导热凝胶3用于填充第一 发热元件2的导热间隙。

其中，导热凝胶具有导热系数高、热阻低、帖服性良好、绝缘、可自动填 补空隙、最大限度地增加有限接触面积以及可以无限压缩的特点。

本实施例利用第一导热凝胶3导热系数高和热阻低的特点，可以将第一发 热元件2产生的热量快速传递出去，以提高移动终端整机的散热速度。

本实施例中，在使用第一导热凝胶3对第一发热元件2的导热间隙进行填 充时，该第一导热凝胶3以半液态流体的形式存在，可充分完全地填充在第一 发热元件2的导热间隙，填充完后，第一导热凝胶3便会凝固成固态，具有良 好的可塑性。一般而言，印刷电路板1上第一发热元件2所在的一面朝向移动 终端的显示屏，基于此，在本方案中，以图1中所示的方位为上下的参考方向 (即印刷电路板1在下，第一发热元件2在上)，后续实施例亦以此作为参考 方向。