[发明专利]倒装白光芯片的制备工艺

权利要求书

1.一种倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

翻晶，将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所 述UV胶片上；

真空脱泡，将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部， 形成荧光粉以及硅胶层；并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡；

涂布成型，真空脱泡完成后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据 设定的荧光粉以及硅胶层高度，均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以 及硅胶；

高温固化，对涂布成型后的倒装芯片进行加热，使荧光粉以及硅胶层固 化封装所述倒装芯片的顶部以及四侧；

切割，高温固化完成后，沿各个倒装芯片之间的间隙切割；

UV光照脱膜，去除所述支撑平台，使用UV光照射所述UV胶片使其 失去粘性，去除失去粘性后的UV胶片，得到倒装白光芯片成品。

2.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 UV光照脱膜的步骤之后还包括：

对倒装白光芯片成品进行质量测试以及分选包装。

3.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 支撑平台为玻璃板或耐高温的表面平整光洁不变形的金属板。

4.根据权利要求3所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 支撑平台为无色透明玻璃板或耐高温的表面平整光洁不变形的金属板。

5.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 涂布成型的步骤包括：

真空脱泡完成后，将所述倒装芯片从真空室内取出，并根据设定的荧光 粉以及硅胶层高度，通过涂布机均匀刮涂所述倒装芯片顶部多余的荧光粉以 及硅胶。

6.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 高温固化的步骤包括：

将所述涂布成型后的倒装芯片放入烘箱中加热，使荧光粉以及硅胶层固 化封装所述倒装芯片的顶部以及四侧。

7.根据权利要求1所述的倒装白光芯片的制备工艺，其特征在于，所述 倒装芯片的底部为电极区域。