[发明专利]半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201610140408.8 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990326B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩;萧景文 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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