[发明专利]制备电子连接器壳体的方法、制备电子连接器的方法和电子连接器

说明书

本发明公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备表面贴装型电子连接器壳体的方法，该方法包括(1)将包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂的原料组合物通过变模温注塑工艺成型为未交联壳体，以及(2)利用辐射使所述未交联壳体的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，从而制得所述电子连接器壳体。本发明还公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备电子连接器的方法以及电子连接器。

技术领域

本发明涉及电子制品领域，具体地，涉及一种制备电子连接器壳体的方法、一种制备电子连接器的方法和一种电子连接器。

背景技术

电子产品尤其是消费类电子产品的一个发展趋势是小型化、薄壁化和经济化。消费类电子连接器是指在消费类电子产品中，用以完成电路或电器间相互连接的电子元件，在电子系统中可为两个子系统提供可分离的连接界面，包括例如USB接头、SIM卡嵌件、CPU插座、内存插座等。目前，基于表面贴装技术(SMT)的消费类电子连接器已成为主流。在表面贴装技术中，通常使用回流焊进行组装。

现有的SMT型消费类电子连接器的壳体，主要选用价格昂贵的高流动性液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料进行注塑生产制备。选用LCP的原因在于，其他常用于电子连接器壳体的胶料(如NYLON和PBT)不能满足小型化、薄壁化和SMT型消费类电子连接器对于壳体需耐回流焊温度的工艺要求。目前常用的LCP材料的成本约为15美元/千克。除了价格昂贵之外，LCP材料难以染色，产品以本色和黑色为主。

对于以低成本的其他材料代替LCP材料，制备可经受回流焊的电子连接器壳体的方法，存在着需要。

聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)是一种在注塑工艺中常用的材料，其成本相对低廉，也广泛用于电子连接器的制造。PBT的价格约为3-5美元/千克。然而，PBT并不适用于表面贴装型小/微型电子连接器壳体的制备。一方面，PBT的流动性低，远远低于LCP材料。使用普通注塑方法时，PBT的低流动性使得其难以填充狭小的模具空间，从而在制备薄壁元件时遇到很大的困难。另一方面，电子连接器的表面贴装技术通常需要其壳体承受高温，例如，当使用红外(IR)回流焊时，壳体需要承受约260℃的温度。一般的PBT制品在这样的温度下已严重变形或熔融。

在现有技术中，尚没有利用PBT制备可回流焊的电子连接器壳体的方法。

变模温注塑技术是一种基于动态模温控制策略的注塑成型技术，可根据不同工艺阶段的特点调整模具温度，从而在不降低生产效率的同时有效提升产品的质量。变模温注塑工艺中，对于模具而言，一般具有高温保持温度和低温保持温度。首先将具有流动性的原料注入处于高温保持温度的模具中。由于模具温度较高，原料保持充分的流动性以充分填充模具。在填充模具后，将模具温度降至低温保持温度。此时原料变冷并凝固，成型为产品。单纯高温的模具导致原料不凝固或凝固很慢，单纯低温的模具导致原料过快凝固而产生注量不足。变模温工艺解决了上述问题。变模温注塑工艺的设备和运行成本高于一般注塑。因此，通常，该工艺多用于制备超长薄壁件或大型覆盖件等，例如平板电视机的面板，因为这种填充这种大型薄部件需要较长时间，在此期间需要保持模具高温。

发明内容

为了达到以低成本的PBT原料制备可经受回流焊的电子连接器的目的，本发明提供了以下技术方案。

[1]一种制备电子连接器壳体的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)利用变模温注塑工艺将原料组合物成型为未交联壳体，其中所述原料组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂，所述变模温注塑工艺中的高温保持温度高于所述原料组合物的结晶温度；

(2)利用辐射使所述未交联壳体中的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，以制得在表面贴装工艺的作业条件下稳定的电子连接器壳体。