[发明专利]带凸壳粒保护型封头在审
| 申请号： | 201610138334.4 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105697776A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 石征宇 | 申请（专利权）人： | 无锡锡洲封头制造有限公司 |
| 主分类号： | F16J13/00 | 分类号： | F16J13/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带凸壳粒 保护 型封头 | ||
【权利要求书】：
1.一种带凸壳粒保护型封头，包括封头本体，其特征在于，所述封头本体上端封闭设置，所述封头本体下端开口设置与压力容器连接，所述封头本体外侧端面为弧形光滑表面，所述封头本体外侧端面上均匀分布设置有多个凸壳粒，所述凸壳粒上安装有多个把环。
2.根据权利要求1所述的带凸壳粒保护型封头，其特征在于，所述封头本体上端呈一凸弧形罩面，所述凸壳粒与所述封头本体为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的带凸壳粒保护型封头，其特征在于，所述把环与所述凸壳粒拆卸式连接，所述凸壳粒上开设有穿孔，所述把环两端通过穿入穿孔内而固定于所述凸壳粒上。
4.根据权利要求1所述的带凸壳粒保护型封头，其特征在于，所述凸壳粒为实心凸块。
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