[发明专利]一种密封式散热装置及其制造方法

权利要求书

1.一种密封式散热装置，用于对发热元件进行密封及散热，包括密封壳体(5)和封口装置(7)，其特征在于：

所述密封壳体(5)具有一个腔室(51)，该腔室(51)用于容纳发热元件并具有一个开口端；

所述腔室(51)的内壁上形成有支承部(52)，该支承部(52)用于支承所述发热元件的边缘，该支承部(52)还用于将发热元件产生的热量传送到所述密封壳体(5)；

所述封口装置(7)位于所述密封壳体(5)的开口端，用于封闭所述腔室(51)；

所述发热元件与所述支承部(52)相接的部分设置有热界面材料(4)，该发热元件的边缘通过该热界面材料(4)与支承部(52)连接；

所述密封式散热装置还包括导热装置(3)，所述发热元件的发热部位通过所述导热装置(3)与所述密封壳体(5)的内壁连接，

所述导热装置是低熔点合金制作的导热条(31)，所述导热条(31)通过在发热元件的发热部位与发热元件的边缘之间的传热线路上敷设液态的低熔点合金而形成，

其中，所述支承部(52)设置沟槽，所述热界面材料(4)设置于所述沟槽中。

2.如权利要求1所述的密封式散热装置，其特征在于，所述热界面材料(4)为低熔点合金、导热脂、导热胶、导热垫片和金属箔中的任一种。

3.如权利要求1所述的密封式散热装置，其特征在于，所述导热条(31)上覆盖有相比于该导热条(31)耐更高温度的导热胶。

4.如权利要求1所述的密封式散热装置，其特征在于，还包括冷却装置，其设置于所述密封壳体(5)的壁面内部或外部，该冷却装置用于冷却所述密封壳体(5)。

5.如权利要求4所述的密封式散热装置，其特征在于，所述冷却装置是设置于所述支承部(52)内部的冷却通道(6)或盘绕在所述密封壳体(5)外壁的水冷管道(10)。

6.如权利要求5所述的密封式散热装置，其特征在于，所述盘绕在所述密封壳体(5)外壁的水冷管道(10)与密封壳体(5)之间通过导热填料(11)连接。

7.如权利要求6所述的密封式散热装置，其特征在于，所述导热填料(11)为低熔点合金、焊料和金属镀层中的任一种。

8.一种密封式散热装置的制造方法，所述密封式散热装置用于对发热元件进行密封及散热，其特征在于，所述制造方法包括：

使放热元件放入一个密封壳体(5)的腔室(51)内，该腔室(51)具有一个开口端；

使所述放热元件的边缘通过热界面材料(4)支承在所述腔室(51)的内壁上的支承部(52)，该支承部(52)还用于将发热元件产生的热量传送到所述密封壳体(5)；

利用封口装置(7)密封所述密封壳体(5)的所述腔室(51)的开口端；

所述制造方法还包括：

在放热元件放热部位与放热元件的边缘之间的传热线路上敷设液态的低熔点合金，从而形成导热条(31)；

在所述支承部(52)设置沟槽，将所述热界面材料(4)设置于所述沟槽中。

9.如权利要求8所述的密封式散热装置的制造方法，其特征在于，所述热界面材料为低熔点合金，使所述放热元件的边缘通过热界面材料(4)支承在所述腔室(51)的步骤包括：将放热元件通过液态的低熔点合金与所述腔室(51)的内壁粘接，冷却所述低熔点合金以使之凝固。