[发明专利]盲埋孔互连导通结构及其加工方法

权利要求书

1.一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板(1)和位于 该内层芯板两外侧的两个侧板(2)，其特征在于：所述内层芯 板上设有中心埋孔(3)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属 导通层(4)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(5)，该中 心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间 金属导通层(6)，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通 层连通；每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处设有一盲孔 (7)，该盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(8)与相近的所 述层间金属导通层连通。

2.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述不导电材料为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述中心埋孔为机械埋孔。

4.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述盲孔为镭射盲孔。

5.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述内层芯板为单层板。

6.根据权利要求1所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述内层芯板为多层板。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的盲埋孔互连导 通结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

①在内层芯板上钻通孔，并对该通孔内壁进行孔内金属化 处理，以在该通孔孔壁上形成中心孔内金属导通层，然后在该 通孔内填充不导电材料堵塞该通孔，形成中心埋孔；

②在所述中心埋孔的两孔端口以及所述不导电材料外进 行金属化处理，该中心通孔的两孔端口外分别形成层间金属导 通层，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通；

③将两侧板和内层芯板粘接后压合形成一体的多层板结 构；

④在所述多层板结构的两侧板上对应所述中心埋孔位置 处分别设置盲孔，然后将该盲孔内壁进行金属化处理，以在该 盲孔内壁形成盲孔内金属导通层，该盲孔内金属导通层与所述 层间金属导通层连通。

8.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述内层芯板上的通孔通过机械钻孔形成，所述侧边上 的盲孔通过镭射钻孔形成。

9.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述不导电材料为环氧树脂材料。

10.根据权利要求7所述的盲埋孔互连导通结构，其特征 在于：所述内层芯板为单层板或多层板。