[发明专利]一种印制电路板

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板(PCB)技术领域，具体涉及一种印制电路板。

背景技术

现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功 能化的发展趋势，而印制电路板(PCB)是电子产品中的一个重要的电子部件， 其不仅是电子元器件的支撑体，而且还是电子元器件电气连接的提供者，因此， PCB的封装面积已经成为电子产品在设计与制造过程中必须考虑的一个关键 点。

在PCB表面器件的贴装生产中，一般是将PCB表面的覆铜层用于布置线路 和元件，在这种工艺方法中，PCB的空间利用率低，容纳的功能器件数目有限， 无法满足复杂功能电子产品的小型化和轻薄化需求。针对这一问题，传统技术 提出了一种方法，其在PCB板上叠加挠性电路板(FPC)，然后通过连接装置将 相邻的两层电路板导通。其中，连接装置的连接设计主要有焊接连接和连接器 连接。

焊接连接虽然可以有效地导通不同的电路板层，但是不利于产品的拆卸维 修和零件更换，极大增加了相应电子产品的后期维修成本。连接器连接主要有 导线连接和弹片连接器连接。对于导线连接，其工艺难度较大，生产加工速度 偏慢，不适合大批量快速生产，并且连接导线的存在会占据大量的电路空间， 而且不便于后期维修拆卸。对于弹片连接器连接，具体来说，其通过采用弹片 连接器将两块叠加的电路板进行连接，这种方法虽然可以满足快速生产加工的 要求，但是缺点同样明显：①连接器的加入占用了较多PCB的布线面积，并增 加了电路板厚度，不利于产品的轻薄化设计；②连接器的价格通常较为昂贵， 增加了电子产品的制造成本。

因此，有必要提出一种新型的电路板连接设计来克服传统设计所存在的技 术缺陷，以适应当前电子产品轻薄化的发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷，提供了一种新的印制电路板，其 可以快速地重复拆卸，适合大批量生产，并且可以充分利用PCB板的布线面积。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安装有 FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通过导电凸包与对应的接触线路的相 互接触，实现所述FPC子板和所述PCB母板二者的电路连接。

进一步的，所述导电凸包所在面的背面固定有硬质薄片。

进一步的，所述导电凸包的凸起高度为30～300μm，所述导电凸包的直径 为φ50～φ800μm。

进一步的，所述FPC子板上布设有第一连接线路，所述FPC子板的下表面 设有连接区域，所述导电凸包构筑于所述连接区域内，所述第一连接线路和所 述导电凸包导电连接；所述PCB母板上布设有第二连接线路，所述第二连接线 路内设有与所述导电凸包对应的所述接触电路；所述FPC子板的下表面和所述 PCB母板上表面装配固定，使所述导电凸包和所述接触电路相互接触，以使所 述FPC子板和所述PCB母板二者形成导电通路。

进一步的，所述FPC子板的下表面和所述PCB母板的上表面装配固定的具 体方式包括：所述FPC子板的所述连接区域内设有贯穿所述FPC子板的第一通 孔，所述PCB母板上设有贯穿所述PCB母板的第二通孔，所述第二通孔与所述 第一通孔一一对应；所述印制电路板还包括有定位柱，所述定位柱的两端分别 穿过并固定于所述第一通孔和所述第二通孔内，以将所述FPC子板的下表面和 所述PCB母板的上表面装配固定。

进一步的，所述硬质薄片上设有贯穿所述硬质薄片的第三通孔，所述第三 通孔和所述第一通孔、所述第二通孔一一对应，所述定位柱还穿过并固定于所 述第三通孔内。

进一步的，所述定位柱的两端分别穿过并固定于所述第一通孔和所述第二 通孔内且所述定位柱穿过并固定于所述第三通孔内的具体方式包括：所述定位 柱的一端穿过所述FPC子板的所述第一通孔和所述硬质薄片的所述第三通孔并 进行焊接固定；所述定位柱的另一端设有外螺纹并穿过所述PCB母板的所述第 二通孔，然后使用螺母与所述外螺纹进行配合旋紧，以将所述定位柱和所述第 二通孔进行固定。