[发明专利]一种提高ZnO/Ag/ZnO透明导电膜光电性能的方法有效

专利信息
申请号: 201610133598.0 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN105624625B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李兴鳌;张巧霞;赵杨华;贾振宏;张杰;秦正飞;楚亮 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/14;C23C14/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 王月霞
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 透明导电 多层膜 氧气 导电性 透明导电膜 氩气 磁控溅射 光电性能 透光性 制备 有机发光二极管 形貌 中间层金属 太阳能电池 反应气体 溅射气体 生长过程 透明电极 诱导作用 体积比 生长
【说明书】:

一种提高ZnO/Ag/ZnO透明导电膜光电性能的方法,在制备ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜过程中,当磁控溅射中间层金属Ag层时,在溅射气体氩气中通入的适量的氧气作为反应气体,所述氧气与氩气的体积比为1:100~3:100;利用氧气对Ag纳米颗粒生长过程中的诱导作用,使得生长在底层ZnO薄膜上的Ag纳米颗粒变得井然有序,有效的改善了Ag层的形貌。实现提高ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜透光性和导电性的目的。本发明采用室温下磁控溅射方法制备ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜具有较好的透光性、导电性和稳定性,可以有效的取代ITO用做有机发光二极管或太阳能电池透明电极。

技术领域

本发明属于薄膜材料及薄膜光电性能领域,具体涉及一种提高薄膜透光性能和导电性能的方法。

背景技术

透明导电氧化物既是金属氧化物,又是半导体材料,不仅具有高的导电性,同时在可见光范围内具有较高的透光性,可被广泛应用于有机电致发光、有机光伏、液晶显示和场效应晶体管等光电器件领域。当今,氧化铟锡(ITO)是在光电子器件领域应用较为广泛的透明导电氧化物。但是ITO制备工艺较为复杂,制作成本较高,而且有毒。与ITO相比,ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜不仅价格低廉、无毒环保,而且是在室温下制备,无需加热,简化了制备工艺。这些特点使得ZnO/Ag/ZnO透明导电膜逐渐成为国内外材料领域研究的热点。目前,通过不同方法制备的ZnO/Ag/ZnO透明导电膜主要是通过优化中间Ag层的厚度来提高其透光性和导电性。虽然优化Ag层厚度可以改善Ag层连续性,但是通过研究Ag纳米颗粒的生长机理然发现,连续的Ag层仍然是由团聚在一起的岛状膜逐渐聚集在一起形成。这样的生长机理限制了多层膜性能的改善。所以通过优化Ag膜厚度所制备的ZnO/Ag/ZnO透明导电膜所具备的透光性和导电性仍然有待进一步提高。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的缺陷,提供一种提高ZnO/Ag/ZnO透明导电膜光电性能的方法,通过在溅射中间Ag层时,在溅射气体氩气中充入适量的氧气作为反应气体,有效地改善了Ag层的形貌,实现提高ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜的光电性能。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:

一种提高ZnO/Ag/ZnO透明导电膜光电性能的方法,ZnO/Ag/ZnO透明导电膜采用室温磁控溅射的方法制备得到,中间Ag层是采用直流磁控溅射的方法制备,在溅射中间Ag层时,在溅射气体氩气中通入氧气作为反应气体。

所述氧气与氩气的体积比为1:100~3:100。优选为1:100~2:100,进一步优选为2:100。

所述氩气的纯度不低于99.0%,所述氧气的纯度不低于99.0%。优选为氩气的纯度99.99%,氧气的纯度为99.99%。

底层和顶层的ZnO薄膜是采用射频磁控溅射方法制备的。

所述的ZnO/Ag/ZnO透明导电膜按如下顺序制备:首先在基底上溅射底层ZnO,接着在底层ZnO上沉积Ag,最后在Ag层上沉积相同厚度的顶层ZnO。

本发明主要是利用氧气对Ag纳米颗粒生长过程的诱导作用。由于底层的ZnO是一种多缺陷的材料,通入的氧气会改善ZnO的缺陷,从而对生长在ZnO上的Ag产生一种诱导作用,有效地改善了生长在底层ZnO薄膜上的Ag层的形貌,使得Ag纳米颗粒变得井然有序,克服Ag纳米颗粒生长过程中杂乱无章、不连续的缺点。

本发明是在ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜结构中,当溅射中间Ag层时,在溅射气体氩气中通入适量的氧气作为反应气体,并且通过流量计控制氧气与氩气的流量比例。通入的氧气有效地改善了Ag纳米颗粒的生长过程,降低Ag层对光的吸收,而且降低了多层膜的表面电阻,实现提高ZnO/Ag/ZnO透明导电膜的透光性和导电性目的。所述的ZnO/Ag/ZnO透明导电多层膜结构,所有的膜都是在室温下采用磁控溅射方法制备,其中底层和底层的ZnO是采用射频磁控溅射方法制备,中间Ag层是采用直流磁控溅射方法制备。

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