[发明专利]天线装置以及具备该天线装置的无线装置

说明书

本发明涉及天线装置以及具备该天线装置的无线装置。本发明的天线装置具备：与馈电点连接的馈电元件；与上述馈电元件分离配置的辐射元件，其中，上述馈电元件通过与上述辐射元件进行电磁场耦合而向上述辐射元件馈电，上述辐射元件作为辐射导体发挥功能。例如，将上述馈电元件的产生谐振的基本模式的电气长度设为Le21、将上述辐射元件的产生谐振的基本模式的电气长度设为Le22、将上述辐射元件的基本模式的谐振频率处的上述馈电元件或上述辐射元件上的波长设为λ时，Le21为(3/8)×λ以下，并且Le22在上述辐射元件的谐振的基本模式是偶极模式的情况下为(3/8)×λ以上且(5/8)×λ以下，Le22在上述辐射元件的谐振的基本模式是环形模式的情况下为(7/8)×λ以上且(9/8)×λ以下。

本申请是申请日为2013年6月21日、申请号为201380038739.5、发明名称为“天线装置以及具备该天线装置的无线装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种天线装置以及具备该天线装置的无线装置(例如便携电话等便携无线机)。

背景技术

近年来，安装于便携无线机等的天线个数增加，并且由于电路基板的集成密度提高，因此被安装在壳体表面或壳体内部等远离电路基板的部位。

例如，专利文献1所公开的天线导体(辐射导体)形成在壳体封装面，与设置在基板的馈电针物理接触(参照专利文献1的图2)。在使用这样的馈电针的情况下，为了提高从外部施加冲击时的可靠性，利用弹簧针连接器等具有缓和冲击的机构的连接端子。另外，作为不使用这样的特殊机构的例子，有专利文献2所公开的馈电方式。

专利文献2的天线装置在壳体形成辐射导体，并且在正交地竖立在电路基板上的馈电线的前端配置有电容板(参照专利文献2的图1)。通过电容板与辐射导体进行电容耦合而非接触地向辐射导体馈电，因此非接触馈电方式可以说是抗冲击性强的构造。特别在壳体使用玻璃、陶瓷等脆性材料并在壳体形成天线的情况下，如果用馈电针等进行馈电，在从外部施加强的冲击时，应力集中在壳体的一点，由此有可能壳体损坏而天线也变得不动作。作为避免这样的问题的手段，非接触馈电可以说是非常有效的。

专利文献1：日本特开2009-060268号公报

专利文献2：日本特开2001-244715号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在使辐射导体与电容板进行电容耦合的馈电方式中，由于制造上的误差等，辐射导体与电容板的相对位置关系、特别是间隔与设计值偏离，由此电容值变化大。其结果是有可能无法取得阻抗匹配。另外，由于使用造成的振动等而辐射导体与电容板的相对位置关系变化，也有可能产生同样的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够实现对与辐射导体之间的位置关系具有高位置鲁棒性的非接触馈电的天线装置以及具备该天线装置的无线装置。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明提供一种天线装置以及具备该天线装置的无线装置，该天线装置具备：与馈电点连接的馈电元件；以及与上述馈电元件分离配置的辐射元件，其中，上述馈电元件通过与上述辐射元件进行电磁场耦合来向上述辐射元件馈电，上述辐射元件作为辐射导体发挥功能。

发明的效果

根据本发明，能够实现对与辐射导体之间的位置关系具有高位置鲁棒性的非接触馈电。

附图说明

图1A是一个实施方式的天线装置的分析模型的立体图。

图1B是一个实施方式的天线装置的分析模型的立体图。