[发明专利]一种防止接触弹脚歪斜的FPC及其制造方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种防止接触弹 脚歪斜的FPC及其制造方法。

背景技术：

FPC(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、 弯折性好的特点。

相对于PCB而言，由于FPC本身柔软且具有可挠折性，因此在SMT 工艺时无法像PCB一样平整，表面会有一定的变形，从而会导致器件在贴 片时会产生偏转歪斜。对于普通的电子元器件而言，歪斜的角度允许在10 度以内，但是对于接触弹脚等有功能要求的器件而言，其歪斜角度需要在 控制2度以内。然而目前FPC上贴片接触弹脚时，歪斜角度难以满足要求， 会出现较大的歪斜角度，从而影响了接触的可靠性。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种可靠性高、接触弹脚歪斜角度可有 效控制在规定范围内的FPC及其制造方法。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种防止接触弹脚歪斜的FPC，包括：所述FPC的正面设置有焊盘， 该焊盘上对应焊接有接触弹脚；所述FPC的背面与所述焊盘对应位置设置 有补强板。

优选地，所述焊盘由第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘构成， 且所述接触弹脚分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘焊 接。

优选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为形状相 同的矩形，且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘组合而成的焊盘 形状为矩形。

优选地，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘之间的间距 为0.2mm～0.4mm。

优选地，所述补强板通过热固胶粘接在FPC的背面。

优选地，所述焊盘垂直投影位于补强板内。

优选地，所述补强板为厚度不小于0.15mm的钢片或厚度不小于0.2mm 的FR4板或厚度不小于0.2mm的PI板。

本发明还提供了一种防止接触弹脚歪斜的FPC制造方法，包括：

步骤一、制作FPC，所述FPC的正面对应形成有多个焊盘；

步骤二、在FPC的背面与所述每一个焊盘位置对应的区域各对应粘接 一个补强板；

步骤三、在FPC的正面每个焊盘上对应焊接一个接触弹脚；

步骤四、对上述FPC进行分切，以形成所述的FPC。

优选地，制作FPC具体包括：

按照四个矩形小焊盘均匀排布形成一个矩形大焊盘的排版方式进行图 形设计，并按照该图形设计制造FPC，以使整个FPC上形成有多个矩形大 焊盘。

优选地，步骤一与步骤二之间还包括：通过定位孔对FPC进行安装固 定，且对接触弹脚进行SMT对位。

优选地，步骤三中所述接触弹脚与构成焊盘的四个矩形小焊盘均对应 焊接在一起。

本发明将FPC上焊接接触弹脚的焊盘设计成独立的四个小焊盘部分， 使上锡膏时对应在四个小焊盘上形成焊接面，实现了焊接接触弹脚过锡炉 由四个小焊盘同时对接触弹脚进行自定位的目的，从而避免SMT后器件位 置发生歪斜的问题。另外，本发明在FPC的背面与焊盘对应区域粘接有补 强板，有效增加了焊盘SMT贴片区域的整体强度。

附图说明：

图1为本发明FPC的立体示意图；

图2为本发明FPC的结构示意图；

图3为本发明FPC整版排版设计示意图；

图4为图2、图3中的局部焊盘放大示意图。

图中标识说明：10-FPC、11-焊盘、111-第一焊盘、112-第二焊盘、113- 第三焊盘、114-第四焊盘、20-补强板、30-接触弹脚。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明 做进一步的说明。

针对现有FPC焊盘焊接接触弹脚会出现较大的歪斜角度，影响产品接 触可靠性的问题，本发明对此进行了改进，提出了一种可靠性高、接触弹 脚歪斜角度可有效控制在规定范围内的FPC。