[发明专利]散热系统在审

专利信息
申请号: 201610131375.0 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN106970690A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 陈正隆;张家铭 申请(专利权)人: 恩斯迈电子(深圳)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 代理人: 周惠来,刘抗美
地址: 518108 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热系统,特别是涉及一种包含热电致冷器的散热系统。

背景技术

随着科技进步,平板电脑或笔记本电脑等电子产品的技术不断提升,除了整体的外观设计越来越轻薄,其内部如中央处理器或显示卡等电子元件的运转速度也越来越快。但高速运转的电子元件会产生的非常大量的热能,若不能持续将这些热排除,将导致这些电子元件过热而直接降低输出效能,甚至造成当机的问题。对此,业者至少会在主要的热源,例如在中央处理器上设置一散热模块来进行散热。在某些特定规格的电子产品中,散热模块还会搭配热电致冷器(Thermoelectric Cooler,TEC),藉以提升散热效率。

以目前市面上中央处理器搭配有热电致冷器的散热模块为例,热电致冷器是以直接热接触的方式装设于中央处理器上,因此,大量的热量会直接的传导到热电致冷器,使得热电致冷器需要输入非常大的功率才能有效的降低热源的温度,不仅增加用电量,热电致冷器在高功率时运转所产生的废热也会随之增加,反而会增加热源的温度,降低散热效率。对此,业者还得额外设置大体积的散热模块才能有效排除这些废热,但大体积的散热模块却又会占据电子产品内部的空间,不利于电子产品越来越轻薄化的设计趋势。

发明内容

本发明在于提供一种散热系统,由此解决传统的散热模块耗能且体积大等问题。

本发明所揭露的散热系统,包含有一第一散热模块、一第二散热模块与一热电致冷器。第一散热模块用以热接触至少一热源。第二散热模块包含一风扇与一散热鳍片。风扇装设于散热鳍片。热电致冷器经由第一散热模块热接触至少一热源。第二散热模块的散热鳍片热接触热电致冷器。

本发明所揭露的散热系统,由于热电致冷器并非直接热接触热源,而是以第一散热模块直接热接触热源的方式先进行散热,因此,使用者可设定一门槛值来控制热电致冷器的启动时机,在热源的温度达门槛值之前,热电致冷器与对其散热的第二散热模块尚不会被启动,故不需要供给电源,降低了散热所需要额外输入的功率,具有节能的效果。

此外,由于热电致冷器并非直接热接触热源,因而热电致冷器在设定上并不需要非常低的致冷温度,故不需要对热电致冷器输入大功率,亦有节能效果。

另外,对热电致冷器散热的第二散热模块为一主动式散热模块,有助于加强对热电致冷器的散热。

由此,对热电致冷器输入的功率较小,可有效减少热电致冷器运转时所产生的废热,不仅减轻对散热效率的影响,还可小型化对其散热的散热模块的体积,可降低占用电子产品内部的空间。

以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1是根据本发明的一实施例的散热系统设至于电子产品内的示意图。

图2是根据本发明的一实施例的第二散热模块的分解图。

【符号说明】

1 散热系统

9 电子产品

10 第一散热模块

20 导热板

30 热电致冷器

40 第二散热模块

91、92 热源

111 第一吸热部

112 第二吸热部

120 第一热传导组件

121 热管

130 第一散热组件

131 第一风扇

133 第一散热鳍片

420 第二热传导件

430 第二散热组件

431 第二风扇

433 第二散热鳍片

4311 顶板

4313 底板

4315 环型侧板

S1 入风口

S2 出风口

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例系进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。

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