[发明专利]USB TYPE-C 刺破式连接器及其加工方法

说明书

技术领域

本发明属于连接器技术领域，尤其涉及一种USBTYPE-C刺破式连接器及其加工方法。

背景技术

USB协会公布一种新型的USBType-C(C类通用串行总线)公头连接器，协会标准对2.0版的连接器规定的PIN(针脚)分A和B上下两排PIN位。A排PIN位有PINA1、PINA4、PINA5、PINA6、PINA7、PINA9、PINA12共7个PIN位，B排Pin位有PINB1、PINB4、PINB5、PINB9、PINB12共5个PIN位。其中PINA1、PINB1、PINA12与PINB12需短路连接成一组为GND(Ground接地)PIN位，PINA4、PINB4、PINA9和PINB9需短路连接成另外一组VBUS(USB电压)Pin位，PINA4引脚与PINA5引脚之间要连接一个电阻。

然而，现有的技术中在生产过程中是将连接器的上、下两排PIN之间焊接PCB板，PCB板将PINA1、PINB1、PINA12、PINB12通过线路短路在一起；将PINA4、PINB4、PINA9、PINB9通过线路短路在一起；PCB中的线路将PINA4引脚与PINA5引脚之间焊接一个电阻，然后将线缆剥掉外皮后露出线缆的导体，再将线缆的导体焊接在PCB上，从而完成线缆与连接器的连接。

上述连接器的生产过程中需要将电阻焊接在PCB板上，再将连接器上的PINA4引脚与PINA5引脚焊接在PCB板上，由于PIN脚之间的间距很小，其存在加工工艺复杂，焊接成本高、焊接易造成的不良率比较高，会有PIN脚之间的短路、耐高压不良的现象出现。另外，连接器与线缆的连接方式以焊锡形态来连接的，在线材加工制程中存在加工效率低的问题，且大多依靠人工来焊锡，易产生虚焊、假焊、连锡、焊锡点大小不均匀等不良现象，导致产品的短路、断路或阻抗过大等电气不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种USBTYPE-C刺破式连接器及其加工方法，旨在解决现有连接器需将电阻先焊接在PCB板上，再将PIN针中的其中的两个PIN针焊接在PCB板，使电阻与两个PIN针接通所存在的加工工艺复杂、焊接成本高、加工效率低、焊接良率不高的问题。

本发明是这样实现的，一种USBTYPE-C刺破式连接器，其一端与芯线电性连接，所述刺破式连接器包括铁壳、连接胶芯、主体胶芯、电阻及其PIN针，所述PIN针具有A、B两排PIN针，所述A排PIN针中的其中两个PIN针之间连接有电阻，所述连接胶芯卡扣在所述主体胶芯上，所述铁壳安装在所述主体胶芯上，并将所述连接胶芯罩住，所述PIN针嵌置在所述主体胶芯上；所述连接有电阻的两个PIN针上均设置有一焊接片，所述电阻焊接固定在所述焊接片上，使所述电阻与两个PIN针形成导通。

进一步地，所述主体胶芯的底部开设有与所述焊接片相对的镂空部，所述电阻位于所述镂空部内。

进一步地，所述A排PIN针中的其中一个PIN针与B排PIN针中的其中一个PIN针电性连接为一体，形成第一导体引脚，所述A排PIN针中的其中另一个PIN针与B排PIN针中的其中另一个PIN针电性连接为一体，形成第二导体引脚，所述铁壳与所述第一导体引脚、第二导体引脚电性连接。

进一步地，所述铁壳的一端上的两侧设置有槽口，所述第一导体引脚与第二导体引脚上均设置有凸块，所述凸块与所述槽口相互卡接。

进一步地，所述A排PIN针包括A1、A4、A5、A6、A7、A9、A12共七个PIN针，所述B排PIN针包括B1、B4、B5、B9、B12共五个PIN针，其中，所述A1PIN针与B12PIN针电性连接形成所述第一导体引脚，所述A12PIN针与B1PIN针电性连接形成所述第二导体引脚，所述连接电阻的两个PIN针是A4与A5PIN针。

进一步地，所述A排PIN针中的其中一个PIN针与B排PIN针中的其中一个PIN针电性连接为一体，形成第三导体引脚，所述A排PIN针中的其中另一个PIN针与B排PIN针中的其中另一个PIN针电性连接为一体，形成第四导体引脚，所述连接器还包括短路片，所述短路片卡扣在所述主体胶芯上，并与所述第三导体引脚、第四导体引脚电性连接。

进一步地，所述短路片上设置有卡扣脚和两个卡接口，所述主体胶芯上开设有缺口，所述卡扣脚扣接在所述缺口中，所述两个卡接口分别卡住所述第三导体引脚和第四导体引脚。