[发明专利]一种BeZnOS化合物半导体材料、其制备方法及应用

说明书

技术领域

本发明属于半导体光电材料技术领域，具体涉及一种BeZnOS化合物半导体材料、其制备方法及应用。

背景技术

第三代宽禁带半导体ZnO具有3.3eV的禁带宽度、60meV的激子束缚能，在蓝光、紫外光发光及光电探测等方面有潜在的广泛用途。为实现器件应用，往往需要对ZnO进行取代掺杂，以调节其能带。如用Be部分取代Zn得到BeZnO三元化合物可获得更宽的禁带。BeZnO是由ZnO与BeO按一定组分比例固溶而成，BeO与ZnO同为六方结构，BeO禁带宽度(10.8eV)远远大于ZnO，因此只需要在ZnO中固溶少量Be，就可以在扩大禁带宽度的同时又能保持ZnO的六方纤锌矿结构。通过改变Be的含量可实现对BeZnO带隙的单调连续可调，因此BeZnO可作为ZnO基量子阱器件的势垒层材料或紫外光探测器的有源层。除了可以用阳离子替换Zn²⁺，还能用阴离子替换O^2-来调节ZnO的能带隙。如以S部分取代ZnO中的O，得到ZnOS，也可实现对ZnO能带的调节。与Be取代Zn不同，少量S取代O会抬高ZnO的价带，形成类ZnS的价带顶，减小带隙。在S含量50％左右时，ZnOS的带隙最低约2.6eV。当S的含量进一步增加，ZnOS的带隙也会随之增加。Be与Zn的共价半径差别很大(Zn的为明显大于Be的)，Be掺杂氧化锌由于晶格常数差异过大，会导致薄膜结晶质量变差和Be的溶解度受限，因此我们同时引入共价半径较大的S来部分取代O(共价半径)，以达到晶格常数互补和增加取代元素溶解度的效果。该发明设计的BeZnOS四元固溶体化合物半导体材料，以Be元素为主来调节固溶体能带隙而以S元素为主来调节固溶体晶格常数，这样在达到自由调控BeZnOS四元化合物带隙目的的同时，可解决三元BeZnO、ZnOS固溶体中取代元素溶解度有限和固溶体带隙与晶格常数调节相互牵制的问题。目前关于BeZnO和ZnOS半导体材料有些报道，但是尚未见到制备BeZnOS四元化合物半导体材料的报道。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种BeZnOS化合物半导体材料、其制备方法及应用。

一种BeZnOS化合物半导体材料，为BeO和ZnS固溶而得到的四元化合物半导体材料。

本发明还提供了一种BeZnOS四元化合物半导体材料的制备方法，包括以下步骤：

1)制备BeZnOS化合物半导体薄膜材料所需的陶瓷靶材，所述的陶瓷靶材由陶瓷坯片烧结得到，其中，所述的陶瓷坯片包括摩尔比为99:1～70:30的ZnS和BeO，所述陶瓷坯片的烧结温度为700～1250℃，烧结时间为4～6小时。

步骤1)包括以下步骤：

1.1)称取摩尔比为99:1～70:30的ZnS粉末和BeO粉末，得到初混粉末；

1.2)向步骤1.1)得到的初混粉末中加入初混粉末总质量50～70％的去离子水进行球磨，得到混合粉末；

1.3)将步骤1.2)得到的混合粉末进行真空干燥处理，得到干燥的混合粉末，其中，本底压强≤0.1Pa，干燥温度为100～120℃，干燥时间为6～8小时；

1.4)向步骤1.3)得到的干燥的混合粉末中加入干燥的混合粉末总质量2～6％的无水乙醇，研磨搅拌均匀，得到混合粘结在一起的陶瓷坯料；

1.5)将步骤1.4)得到的陶瓷坯料压制成陶瓷坯片；

1.6)以硫粉为除氧剂，以氩气为保护气，在真空管式炉中对步骤1.5)得到的陶瓷坯片进行烧结，得到陶瓷靶材。

2)以蓝宝石为衬底，对所述陶瓷靶材采用脉冲激光烧蚀沉积方法在所述衬底上进行BeZnOS薄膜的生长，得到BeZnOS四元化合物半导体材料，其中，衬底温度为25～1000℃，激光能量为250～600mJ/pulse，氧压为0～10Pa。

步骤2)包括以下步骤：

2.1)以蓝宝石作为薄膜生长的衬底，并对衬底进行超声波清洗和干燥，得到干净的衬底，其中，清洗液为丙酮、无水乙醇和去离子水中的任意一种或几种的混合，清洗时间为10～20分钟；

2.2)在氧气的气氛条件下，对步骤1)得到的陶瓷靶材采用脉冲激光烧蚀沉积方法在步骤2.1)得到的干净衬底上进行BeZnOS薄膜的生长。

本发明所提供的上述方法通过将BeO和ZnS固溶而得到BeZnOS四元化合物半导体材料。

本发明还提供了根据上述的BeZnOS化合物半导体材料的制备方法制备得到的BeZnOS四元化合物半导体材料。