[发明专利]一种PCB板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板的钻孔方法。

背景技术

在PCB板的生产过程中，钻孔时必不可少的一项工作，钻孔是为 了PCB板元器件更好的安装，现在PCB板的钻孔方法一般都是直接采 用钻刀在PCB板上直接进行钻孔操作，这样不仅费时费力，而且孔的 精准度不能保证，往往会因为钻孔大小或者位置不精准造成整个PCB 板的损坏。

发明内容

本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB板的钻孔方法。

本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种PCB板的钻孔方法，方法步骤如下：

a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；

b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位 置做标识；

c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀 头的长度之和等于PCB板的厚度；

d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将 步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为 1-2mm；

e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置 在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔 出钻刀，PCB板钻孔完成。

进一步地，所述步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。

进一步地，所述步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环， 将钻刀插入钻孔内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。

进一步地，所述钻刀为金刚石刀。

本发明的有益效果为：

通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定 位不准的问题，可以避免传统方法中钻孔难度高、易损坏PCB板的问 题，通过采用两面钻孔辅以金属环辅助钻刀定位，可以得到定位准确 的钻孔，同时有效减低钻孔难度，降低损坏PCB板的概率。

具体实施方式

下面通过具体的实施例阐述本发明的具体实施方式：

实施例：

a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；

b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应 位置做标识；

c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离 刀头的长度之和等于PCB板的厚度；

d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置， 将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为 1-2mm；

e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放 置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止， 拔出钻刀，PCB板钻孔完成。

步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。

步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环，将钻刀插入钻孔 内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。

钻刀为金刚石刀。

通过采用本发明的钻孔方法，可以有效避免传统钻孔方法中定位 不准的问题，可以避免传统方法中钻孔难度高、易损坏PCB板的问题， 通过采用两面钻孔辅以金属环辅助钻刀定位，可以得到定位准确的钻 孔，同时有效减低钻孔难度，降低损坏PCB板的概率。