[发明专利]一种单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器有效
申请号: | 201610125818.5 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105549154B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 毕磊;税科弋;邓龙江 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G02B6/27 | 分类号: | G02B6/27 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单向 磁化 半导体 波导 集成 干涉 隔离器 | ||
1.一种单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器,由依次连接的单模波导单元、多模波导单元和单模波导单元组成,其特征在于:所述隔离器各波导单元中的波导均采用同一片SOI基片的SiO2层作为底层,即低折射率层;隔离器的外加磁场方向垂直于光波导中光传播方向;多模波导的宽度和单模波导一致;
单模波导单元,由至少一个单模波导构成;单模波导从上到下依次为:厚度2um-3um的低折射率层、厚度400nm-700nm的半导体波导薄膜层和厚度2um-3um的低折射率层,且支持单模光传输;最下层的低折射率层宽度不小于500nm,其他各层的宽度为500nm;
多模波导单元由至少一个第一多模波导和/或第二多模波导构成;
第一多模波导从上到下依次为:厚度2um-3um的低折射率层、厚度200-350nm的磁光薄膜层、厚度400nm-600nm的半导体波导薄膜层和厚度2um-3um的低折射率层,且在垂直于薄膜表面方向上存在两个或以上的模式传播;波导最下层的低折射率层宽度不小于500nm,其他各层的宽度为500nm;
第二多模波导从上到下依次为:厚度2um-3um的低折射率层、厚度100nm-300nm的半导体波导层、厚度200-300nm的磁光薄膜层、厚度100nm-300nm的半导体波导薄膜结构层和厚度2um-3um的低折射率层,且在垂直于薄膜表面方向上支持两个或以上的模式传播;波导最下层的低折射率层宽度不小于500nm,其他各层的宽度为500nm。
2.如权利要求1所述单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器,其特征在于:所述磁光薄膜层采用钇铁石榴石YIG、铈掺杂钇铁石榴石Ce:YIG、铋掺杂钇铁石榴石Bi:YIG、稀土离子掺杂钇铁石榴石Re:YIG、Fe3O4、Fe2O3或CoFe2O4制备,且至少一层。
3.如权利要求1所述单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器,其特征在于:所述最上层的低折射率层选用空气。
4.如权利要求1所述单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器,其特征在于:光波会依次经过单模波导单元、多模波导单元和单模波导单元,其正向传输和反向传输不同模式的干涉模场分布不同,具有单向传输,反向隔离的特性。
5.如权利要求1-3任一所述单向磁化半导体波导集成多模干涉磁光隔离器,其特征在于:多个隔离器之间通过串联的连接方式进行使用,且各隔离器的最底层即低折射率层均采用同一片SOI基片作为底层。
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