[发明专利]一种PCB板生产及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板生产及其检测方法。

背景技术

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球PCB市场成功实 现复苏及增长。香港线路板协会(HKPCA)数据统计，2011年全球 PCB市场将平稳发展，预计将增长6-9％，中国则有望增长9-12％。台 湾工研院(IEK)分析报告预测，2011年全球PCB产值将增长 10.36％，规模达416.15亿美元。根据Prism公司的分析数据与兴 业证券研发中心发布的报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反 映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降， HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背 板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑 等“轻薄短小”电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增 长。因此，现在市场上迫切需要一种新的PCB板生产及其检测方法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB板生产及其检测 方法。

本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种PCB板生产及其检测方法，方法步骤如下：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；

b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；

c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形 状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸 上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得 到线路板；

d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3 份，均匀混合；

e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路 板取出，使用清水冲洗；

f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；

g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；

h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；

i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像 与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。

进一步地，所述步骤c中热转印机的温度为160-200℃，热转印 时间为1-2小时。

进一步地，所述步骤e中，清水冲洗后的线路板风干2-3小时。

进一步地，所述步骤h中扫描仪为激光扫描仪。

本发明的有益效果为：

通过采用本发明的PCB生产以及PCB板的检测方法，可以有 效提高PCB板的生产效率，提高PCB板的良品率，通过在PCB板 生产出成品后立即对其进行检测，避免了后期因为质量问题造成的经 济损失。

具体实施方式

实施例1：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；

b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；

c.取转印纸，对转印纸进行裁切，得到与步骤a中PCB基板形 状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸 上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得 到线路板；

d.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3 份，均匀混合；

e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中，将线路 板取出，使用清水冲洗；

f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔；

g.取元器件，在步骤f中的孔位置焊接元器件，得到PCB板；

h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描，得到PCB板图像；

i.制作所需的PCB板的标准图像，将步骤h得到的PCB板图像 与制作的PCB板图像通过电脑进行比对，对生产的PCB板进行检测。

步骤c中热转印机的温度为160℃，热转印时间为1小时。

步骤e中，清水冲洗后的线路板风干2小时。

步骤h中扫描仪为激光扫描仪。

实施例2：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板；

b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；