[发明专利]一种导热散热性强的PCB板结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热领域，尤其是一种导热散热性强的PCB板结构。

背景技术

现在企业生产的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程 中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏，因此现在市场上迫切需 要一种散热性比较强的PCB板结构。

发明内容

本发明主要解决的技术问题在于提供一种导热散热性强的PCB 板结构。

本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种导热散热性强的PCB板结构，所述PCB板包括第一基板与 第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述散热板 表面覆盖有石墨片；所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。

进一步地，所述散热板为网状散热板。

进一步地，所述网状散热板材质为导热硅胶。

进一步地，所述石墨片设置有若干通孔。

进一步地，所述散热材料为纳米碳散热膜。

本发明的有益效果为：

1.通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB 板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。

2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的 散热性，通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板，可以 将PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板之 间覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。

附图说明

图1为本发明一种具体实施方式的结构示意图。

图中：1为第一基板，2为第二基板，3为网状散热板，4为石墨 片。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明的一种具体实施方式：

一种导热散热性强的PCB板结构，PCB板包括第一基板1与第 二基板2，第一基板与第二基板之间设置有散热板，散热板表面覆盖 有石墨片4；第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。

散热板为网状散热板3。网状散热板材质为导热硅胶。石墨片设 置有若干通孔。散热材料为纳米碳散热膜。

通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB 板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。

通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的散 热性，通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板，可以将 PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板之间覆 盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。